小電力半導体の英語

オン電圧の小さな電力用半導体素子を提供すること。例文帳に追加

To provide a power semiconductor element having a low on-state voltage. - 特許庁

消費電力が小さく、かつ製造プロセスが簡単な半導体装置及びこれを用いた半導体マイクロアクチュエータ及び半導体マイクロバルブ及び半導体マイクロリレー並びに半導体装置の製造方法及び半導体マイクロアクチュエータの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device that is low in electric power consumption and simple in manufacture, a semiconductor micro-actuator, semiconductor micro-valve and semiconductor micro-relay that use the above device, and a manufacturing method of semiconductor devices and a manufacturing method of semiconductor micro- actuators. - 特許庁

電力半導体素子及び外部接続端子の実装面積を小型化させた電力半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a power semiconductor device is reduce in mount area for power semiconductor elements and external connection terminals. - 特許庁

上記複数の半導体部品は、第１の半導体部品１２１、及び該第１の半導体部品より消費電力が小さい第２の半導体部品１２２−１２５を含む。例文帳に追加

The plurality of semiconductor components contain the first semiconductor component 121 and the second semiconductor components 122-125 of power consumption smaller than the first semiconductor component. - 特許庁

消費電力が比較的大きい半導体部品と消費電力が比較的小さい半導体部品との間での熱の干渉を抑制しながら、消費電力の比較的大きい半導体部品に対して十分な放熱能力を確保する。例文帳に追加

To secure sufficient heat dissipation performance to a semiconductor component of comparatively large power consumption while suppressing the interference of heat between the semiconductor component of comparatively large power consumption and a semiconductor component of comparatively small power consumption. - 特許庁

半導体レーザと半導体マッハツェンダ変調器とを集積した光集積回路において、小型化および低消費電力化を図ること。例文帳に追加

To perform miniaturization and to reduce power consumption in an optical integrated circuit for which a semiconductor laser and a semiconductor Mach-Zehnder modulator are integrated. - 特許庁

アクセスへの影響を最小限に抑えつつ、低消費電力な半導体メモリを備えた半導体集積回路装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor integrated circuit apparatus provided with a semiconductor memory of which the power consumption is reduced while minimizing influence on access. - 特許庁

半導体装置のプローブ試験で、プローブ針の数を必要最小限にすることと、半導体装置への電力供給マージンを提供する。例文帳に追加

To achieve, for use in probe testing of semiconductor devices, a reduction of the number of probe needles to the necessary minimum and power supply margins for the semiconductor devices. - 特許庁