層状半導体の英語

二つの半導体チップを積層状態で搭載する半導体モジュールにおいて、上半導体チップの下面グランド電極のグランド強化と小型化を図る。例文帳に追加

To reinforce and miniaturize the ground of an underside ground electrode for an upper semiconductor chip in a semiconductor module in which the two semiconductor chips are loaded under a laminated state. - 特許庁

半導体又は絶縁体／金属・層状複合クラスタの作製方法及び製造装置例文帳に追加

METHOD AND SYSTEM FOR MANUFACTURING LAYERED COMPOSITE CLUSTER OF SEMICONDUCTOR OR INSULATOR/METAL - 特許庁

半導体装置製造用の接着シート１０，１２は、半導体素子を被着体に接着させ、該半導体素子にワイヤーボンディングをする際に用いる半導体装置製造用の接着シート１０，１２であって、親油性の層状粘土鉱物を含有することを特徴とする。例文帳に追加

The adhesive sheets 10 and 12 for semiconductor devices are used for pasting semiconductor elements to a pasting object to preform wire bonding to the semiconductor elements, and contain a lipophilic layered clay mineral. - 特許庁

ビスマス層状強誘電体膜の形成方法とビスマス層状強誘電体膜を備える半導体装置及びその製造方法例文帳に追加

METHOD FOR FORMING BISMUTH-LAYER-LIKE FERRODIELECTRIC FILM, SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING THE BISMUTH-LAYER-LIKE FERRODIELECTRIC FILM, AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

該半導体デバイスを搭載するプリント配線基板は層状構造３１を具え、該層状構造は導電層３２と絶縁基板３３とからなる。例文帳に追加

The printed circuit board mounting the semiconductor device comprises a layer structure 31, and the layer structure is composed of a conductive layer 32 and an insulating base 33. - 特許庁

高濃度の格子間酸素を含んだ高抵抗の半導体基板１にエピタキシャル層２を成長させたのち、半導体基板１を酸化性雰囲気中で高温で熱処理し、半導体基板１とエピタキシャル層２との界面にＳｉＯ_2の層状領域３を析出させる。例文帳に追加

An epitaxial layer 2 is grown on a high-resistance semiconductor substrate 1 containing high-concentration interstitial oxygen and thereafter, the substrate 1 is heat treated at a high temperature in an oxidizing atmosphere, and an SiO2 layer type region 3 is deposited in the interface between the substrate 1 and a layer 2. - 特許庁

ここでは、半導体基板１に駆動用集積回路２が構成され、この半導体基板１上に前記の下部電極３、有機発光膜４及び上部電極５が順次積層状態で形成されている。例文帳に追加

The driving integrated circuit 2 is provided in a semiconductor board 1 in which the lower electrodes 3, the organic light emitting film 4, and the upper electrodes 5 are in turn piled up. - 特許庁

本発明は、任意のサイズの複数の半導体素子を積層状態で一つのパッケージに収容することのできる積層型半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a laminated semiconductor device, which can house arbitrary sizes of a plurality of semiconductor elements in one package in a state that the elements are laminated, and to provide the manufacturing method of the laminated semiconductor device. - 特許庁