弾性厚板の英語

押圧板８を台座７に押しつけると、弾性を有する枠体２は厚さ方向に潰れる。例文帳に追加

When the pressing plate 8 is pressed to the base 7, the frame body 2 having elasticity is crushed in the thickness direction. - 特許庁

さらに、滑り軸受１は、静止板７の摩耗し易い部位における弾性支持部材８の支持部分の弾性変形が抑制されるように、弾性支持部材８のこの支持部分の圧縮弾性率が高くなっていたり、またこの支持部分の厚さが薄くなっている。例文帳に追加

A modulus of compressive elasticity of a support portion of the elastic support member 8 is high or a thickness of the support portion is thin so that elastic deformation of the support portion of the elastic support member 8 in an easily wearing portion of the stationary plates 7 is suppressed. - 特許庁

粗さ吸収部材４は、基板２の縦弾性率よりも低い縦弾性率を有する部材であり、その厚さは基板裏面の粗さのＰＶ値の１／２よりも厚く形成する。例文帳に追加

The members 4 are a member, having a longitudinal elastic modulus lower than that of the substrate 2 and the thickness of the members 4, is formed thikcer than 1/2 the PV value of the roughness of the rear surface of the substrate. - 特許庁

半導体モジュールの放熱フィンに導電層よりも線膨張係数の大きな材料を用い、フィンの縦弾性係数と板厚の積を導電層の縦弾性係数と板厚の積の３倍以下とする。例文帳に追加

The product of the modulus of longitudinal elasticity and thickness of the heat radiating fin of this semiconductor module is adjusted to the threefold of the product of the modulus of longitudinal elasticity and thickness of a conductive layer or smaller, by using a material having a larger coefficient of linear expansion than the conductive layer has for the fin. - 特許庁

導電弾性板の板厚を、屈曲部２０ａおよび可動片２０ｂを薄くして容易に弾性変形できるようにし、固定片２０ｄを厚くして強固に固定できるように構成する。例文帳に追加

The elastic conductive plate is made to be easily deformed by reducing the thickness at the bent part 20a and the movable piece 20b, and is made to be firmly fixed by making thick the fixed piece 20d. - 特許庁

本発明によれば、水晶あるいはＬｉＴａＯ３の表面弾性波基板に対して、バンプが形成されるエリア、アルミパッドの膜厚（Ａｌ膜厚）、表面弾性波チップ１のチップサイズ、バンプ数が規定される。例文帳に追加

According to this, an area where the bumps 10 to 19 are formed, the film thickness (Al film thickness) of the aluminum pads, the chip size of the surface acoustic wave chip 1 and the number of bumps are regulated for a crystal or LiTaO3 surface acoustic wave substrate. - 特許庁

コンタクト６０は、弾性部６２により、基板の端片が当接すると基板の厚み方向に移動し、基板に加わる負荷を低減する。例文帳に追加

The contact 60 moves toward the thickness direction of the substrate due to the elastic parts 62, when the end piece of the substrate comes in contact to reduce the load applied to the substrate. - 特許庁

基板部１４の厚さ方向から基板部１４を見た場合、基部１８１０を除いた残りの弾性片１８の部分が収容される大きさの開口部２０が、各弾性片１８毎に基板部１４に設けられている。例文帳に追加

When viewing the substrate part 14 from the thickness direction of the substrate part 14, an opening part 20 of the size for storing a part of a residual elastic piece 18 except for a base part 1801, is arranged in the substrate part 14 with respective elastic pieces 18. - 特許庁