接続強度試験の英語

ＩＴＯやＩＺＯからなる接続端子の溶出を抑制し、優れた接着強度が得られ、信頼性試験後でも安定した性能を維持できる接着剤組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive composition that can prevent the elution of a connection terminal composed of an ITO and an IZO, thereby obtaining excellent adhesive strength and maintaining stable performance even after being subjected to a reliability test. - 特許庁

高い接着強度を示し、室温〜５０℃での貯蔵安定性に優れ、かつ信頼性試験後も十分な性能を有する異方導電フィルム、接続体及び半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide an anisotropic conductive film which shows high adhesive strength, excels in storage stability at from room temperature to 50°C, and has an enough performance after a reliability test, and to provide a connection, and a semiconductor device. - 特許庁

基板の電極部上に溶融温度を一定とした温度プロファイルを用いてはんだ接続を行い、それぞれ接続界面強度評価試験を行って求めた接続界面での強度低下のない適正リフロー範囲をもとに、熱負荷によって一意に決定される接続界面の化合物厚さを基準として、温度ピークを一つもつ任意の温度プロファイルでの適正リフロー範囲を求める。例文帳に追加

Based on an appropriate reflow scope having no reduction in strength at connection interfaces acquired by performing a connection interface strength evaluation test, an appropriate reflow scope in a temperature profile having one temperature peak is acquired with the compound thickness of the connection interface determined uniquely by a thermal load as a standard. - 特許庁

ラジカル硬化系でありながら、高い接着強度を示し、かつ、信頼性試験後においても安定した性能を有し、さらに貯蔵安定性にも優れる接着剤、回路接続用接着剤、接続体及び半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive and an adhesive for circuit connection which exhibit high adhesive strength in spite of a radical curing system, has a stable performance even after a reliability test and is excellent in storage stability, too, and to provide a connected body and a semiconductor device using the adhesive. - 特許庁

金属及び無機材質で構成される基材への高い接着強度を示し、室温（２０〜３０℃）での貯蔵安定性に優れ、かつ信頼性試験後も十分な性能を有する接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及び回路接続方法を提供する。例文帳に追加

To obtain an adhesive composition which exhibits high bond strength to a substrate constituted of a metal and an inorganic material, has excellent storage stability at a room temperature (20-30°C) and sufficient performances even after a reliability test, an adhesive composition for connecting a circuit and to provide a method for connecting a circuit. - 特許庁

光ファイバケーブル２１同士の接続点２２において、光ケーブル線路２を構成する光ファイバケーブルの光ファイバ２１ａに比べて、光パルス試験用の光パルスの散乱光の光強度レベルが異なる検出用光ファイバ２４を介して、光ファイバケーブル２１同士を接続する。例文帳に追加

At a splice point 22 of optical fiber cables 21, the optical fiber cables 21 are spliced with each other via an optical fiber 24 for detection which has the light intensity level of scattered light of an optical pulse for optical pulse test different from that of optical fibers 21a of optical fiber cables constituting an optical cable line 2. - 特許庁

本発明は、電子部品を回路基板に仮止めするための接着剤が回路パターン側に流れ出すことがなく、また、高温の耐熱試験等を行っても回路パターンと電気部品との電気的な接続が不安定にならない、半田付け強度が安定した高品質の電子部品の取付構造を提供することを目的とするものである。例文帳に追加

To obtain a high-quality mounting structure of electronic components stable in soldering strength wherein adhesives for temporarily fixing electronic components to a circuit board never flow out to a circuit pattern and if high temperature heat resistance tests, etc., are conducted, no electric connection between the circuit pattern and electric components becomes unstable. - 特許庁