搭載されるの英語

固体撮像装置１のパッケージは、固体撮像素子４が搭載される搭載面１０を有する。例文帳に追加

A package of a solid state imaging apparatus 1 has a mounting surface 10 on which a solid state imaging element 4 is mounted. - 特許庁

薄膜からなる可動板３のミラー部搭載板３ｂには、ミラー部が搭載される。例文帳に追加

A mirror part is mounted on a mirror mount plate 3b of a movable plate 3 consisting of a thin film. - 特許庁

搭載領域１Ｂの配線パターン電極１３上には回路素子であるＩＣ４が搭載される。例文帳に追加

The IC 4, which is a circuit element, is mounted on a wiring pattern electrode 13 of the mounting region 1B. - 特許庁

車両に搭載される各種センサからの入力信号に基づいて各種搭載機器を制御する。例文帳に追加

Various kinds of mounted appliances are controlled based on input signals from various kinds of sensors mounted on a vehicle. - 特許庁

メインフレームに搭載されるプラットフォーム４は、発光部品搭載領域３１ｂを有している。例文帳に追加

A platform 4 mounted on a main frame has a light emitting part mounting region 31b. - 特許庁

基板３上に、第１搭載部材５及び第２搭載部材７が載置される。例文帳に追加

On a substrate 3, a first mount member 5 and a second mount member 7 are mounted. - 特許庁

また、半導体チップの搭載領域部１４の搭載面１４ａには、半導体チップの搭載位置を示す溝２０が設けられる。例文帳に追加

The mount area 14 for the semiconductor chip is formed by pressing the base member 12 and a groove 20 indicating the position where the semiconductor chip is mounted is provided on the mount surface 14a of the mount area 14 for the semiconductor chip. - 特許庁

射出成型基板１は、電子部品搭載部９、発熱素子搭載部１１が形成される。例文帳に追加

An electronic component mounting part 9 and a heat generating element mounting part 11 are formed on an injection molded substrate 1. - 特許庁