支持体付き接着フィルムの英語

支持体付き接着フィルム例文帳に追加

ADHESIVE FILM WITH SUPPORT - 特許庁

接着フィルム、その製造法、半導体素子と支持部材との接着法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE FILM, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, METHOD FOR BONDING SEMICONDUCTOR ELEMENT TO SUPPORTING MEMBER, SUPPORTING MEMBER PROVIDED WITH ADHESIVE FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

接着フィルムが剥離可能に支持体上に積層された支持体付き接着フィルムであって、前記支持体側の前記接着フィルムの表面において、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）で観察されるケイ素原子の量が４．０％以下である、支持体付き接着フィルム。例文帳に追加

Provided is an adhesive film with a support, produced by detachably laminating an adhesive film on a support, wherein the adhesive film with a support has a ≤4.0% silicon atom amount on the surface of the adhesive film on the support side observed by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). - 特許庁

接着フィルム、基材付き接着フィルム及びそれらの製造法、半導体用接着フィルム、半導体素子、支持部材、半導体素子と支持部材の接着法並びに半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE FILM, ADHESIVE FILM WITH BASE MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD OF THEM, ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, SEMICONDUCTOR ELEMENT, SUPPORTING MEMBER, METHOD FOR ADHERING SEMICONDUCTOR TO SUPPORTING MEMBER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

支持フィルムの伸び率が４０％以上、好ましくは端裂強度最小値が２４５００Ｎ／ｍ以上である半導体用接着フィルム、この接着フィルムを用いて製造した接着フィルム付きリードフレーム及び半導体装置。例文帳に追加

A semiconductor adhesive film in which a support film whose elongation percentage is 40% or above and edge tear minimum strength is 24500 N/m or above is used, and a lead frame provided with an adhesive film and a semiconductor device which are manufactured by the use the above adhesive film are provided. - 特許庁

ダイシングテープと該ダイシングテープ上に積層された接着フィルムとを有する半導体用接着フィルムを、ウエハにラミネートするラミネート工程と、ウエハ及び接着フィルムをダイシングすることにより、接着フィルム付き半導体素子を得るダイシング工程と、接着フィルム付き半導体素子をピックアップするピックアップ工程と、ピックアップされた前記接着フィルム付き半導体素子を支持部材に接着する接着工程とを備える、半導体装置の製造方法。例文帳に追加

The method includes: a laminating step of laminating an adhesive film for semiconductors having a dicing tape and the adhesive film stuck on the dicing tape on a wafer; a dicing step of dicing the wafer and the adhesive film to form a semiconductor element having the adhesive film; a picking up step of picking up a semiconductor element with the adhesive film; and an adhesion step of adhering the picked up semiconductor element with the adhesive film to the support member. - 特許庁

本発明は、低熱膨張係数を有し、且つ銅との接着力に優れる絶縁樹脂組成物、及びその半硬化物を支持体表面に形成してなる支持体付き絶縁フィルムを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an insulation resin composition having a low coefficient of thermal expansion, and an excellent adhesive strength to copper, and to provide an insulation film with a support obtained by forming a semi-cured product thereof on the surface of the support. - 特許庁