仕切り部３６より上方の室内空間には、電解メッキ槽１２のメッキ浴に被処理基板Ｗの被処理面をフェースダウン方式で浸漬するためのハンドリング機構５２が設けられている。例文帳に追加

A handling mechanism 52 for dipping the treating surface of a substrate W to be treated into the plating bath of the electrolytic plating tank 12 by the face-down system is provided in an inner space above the partition part 36. - 特許庁

メッキ装置はメッキ槽１０内のメッキ浴に基板Ｗの被処理面（主面）をフェースダウン方式で浸漬するためのハンドリンング機構１２と、メッキ槽１０に所要のメッキ液Ｍを供給するためのメッキ液供給部１４とを有する。例文帳に追加

Plating equipment has a handling mechanism 12 for immersing the surface to be treated (main surface) of a substrate W by a face down system into a plating bath in a plating bath 10 and a plating solution supplying section 14 for supplying the required plating solution M into the plating-bath 10. - 特許庁