減弱板の英語

比較的接続強度の弱いビア導体４と内部配線５の端部との接続部は、凹部９内で絶縁樹脂によって固定されているので、破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。例文帳に追加

Since the bonding parts between the ends of the internal wires 5 and the via conductors 4, each having relatively weak bonding strength, are fastened by the insulating resin within the depressed parts 9, the possibility of wire fracture is reduced, and as a result, a highly reliable wiring board is obtained. - 特許庁

強接着性シール材２２ａと２２ｂとの間に高柔軟性シール材２３を挟み込むことでシール部２１と上下基板との物理・化学的結合を弱め、複屈折を低減する。例文帳に追加

By interposing the highly flexible sealing material 23 between the strong adhesive sealing materials 22a, 22b, physical and chemical bonds between the sealing part 21 and the upper and lower substrates are weakened to decrease birefringence. - 特許庁

ＭＬＣ基板の入出力パッドの下の、金属とセラミックとの境界面の弱い力による故障の発生を減少させる方法および構造を提供する。例文帳に追加

To provide a method and a structure to reduce generation of a failure due to a weak interface of metal and ceramic under an input/output pad of an MLC(multiplayer ceramic) substrate. - 特許庁

脆弱な材料を加工する場合においても、基板に形成されたデバイスを破壊することなく加工を行うことができ、加工中での電極の基板に対する接触圧力の不均一を低減して、基板の面内における加工量や加工後の表面粗さをより均一にする。例文帳に追加

To electrochemical-machine even a vulnerable material so as not to destroy a device formed on a substrate; and to further uniformize the machined amount within the surface of the substrate and the roughness of the surface after having been machined, by increasing the uniformity of a contact pressure of an electrode onto the substrate during machining. - 特許庁

そして減衰過程（Ｄ１）を経て一定になった後、センターヒンジによる閉じ込み力Ｆ１が当該一定になった制動力Ｆ２0よりも弱くなる前の所定のタイミング（Ｔ）で、すなわちこの例では戸板相互の角度が１５０°になった時点から更に急激に減少する。例文帳に追加

After the braking force becomes constant through a damping process (D1), a closing force F1 generated by a center hinge is more rapidly decreased at a predetermined timing (T) before becoming weaker than the braking force F20 becoming constant, that is, from a time when the angle between the door panels reaches 150° in this case. - 特許庁

集積型の太陽電池を形成する加工用のレーザーの波長に対する接続配線層の反射率が低減するため、レーザーのパワーを弱めても接続配線層を除去する加工が可能になり、分離部４にて露出する基板５に対するレーザーの影響が軽減される。例文帳に追加

The connection wiring layers decrease in reflection factor to a wavelength of a laser for processing for forming an integrated solar cell, so even when the power of the laser is lowered, processing for removing the connection wiring layers is possible, thereby reducing an influence of the laser on the substrate 5 which is exposed at a separation part 4. - 特許庁

熱シールド板の熱抵抗を小さくし、センサー近傍の細条銅部材の幅を小さくして、磁気ノイズが小さく、かつ、十分冷却できる熱シールド板を安定的に配置し、冷媒の蒸発量を低減した微弱磁場計測デュワーを提供する。例文帳に追加

The weak magnetic field measuring Dewar that reduces the evaporation amount of a refrigerant is provided by reducing the thermal resistance of the heat shield plate and the width of the small strip drum member near the sensor and placing the heat shield plate with little magnetic noise and enough cooling capacity. - 特許庁

高温プロセスに伴う接合界面での脆弱合金層の形成や、高圧延率接合に伴う大きな残留応力などの悪影響を軽減もしくは排除し、充分なアンカー効果を発現可能な導電板積層体および導電板積層体を用いた部品の提供。例文帳に追加

To provide a conducting sheet laminate which exhibits a sufficient anchor effect by mitigating or eliminating an adverse effect of a significant residual stress attributed to the formation of a brittle alloy layer in a joint interface resulting from a high temperature process and a high rolling ratio joint and a part using the conducting sheet laminate. - 特許庁