無電解析出の英語

無電解ニッケルめっきを施した被めっき物に無電解金めっきを行う方法であって、i) 被めっき物を置換析出型無電解金めっき液に浸漬し、ii) 被めっき物を水洗した後、iii) 再度置換析出型無電解金めっき液に浸漬することを特徴とする無電解金めっき方法。例文帳に追加

The method for electroless plating gold on an article to be plated, which has been electroless nickel-plated, comprises (1) immersing the article to be plated in a displacing-precipitation type electroless gold-plating liquid, (2) rinsing the plated article, and then (3) immersing it again in the displacing-precipitation type electroless gold-plating liquid. - 特許庁

浴安定性及びパターン析出性が良好であり、かつ微小パッド部における析出性にも優れた無電解ニッケルめっき液を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless nickel plating liquid satisfactory in bath stability and pattern precipitation properties, and also excellent in precipitation properties in a micro-pad part. - 特許庁

次に薄膜１３を形成する金属粒子を核として無電解めっき法により薄膜の表面に無電解めっき層１４を析出させる。例文帳に追加

An electroless plating layer 14 is then deposited on the surface of the thin film by electroless plating with the metal particles forming the thin film 13 as a core. - 特許庁

その結果、無電解めっき膜のＣｕ配線上への選択析出性を向上することができる。例文帳に追加

As a result, the selective precipitation properties of the electroless plating film onto the Cu wiring can be improved. - 特許庁

無電解薄膜析出法により平坦化銅相互接続層を形成する方法および装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR FORMING PLANARIZED COPPER INTERCONNECT LAYER USING ELECTROLESS MEMBRANE DEPOSITION - 特許庁

逆スパッタ処理後に無電解めっき処理を行った際にも、めっきの異常析出を防止する。例文帳に追加

To prevent the abnormal precipitation of plating even when electroless plating treatment is performed after reverse sputtering treatment. - 特許庁

無電解スズ系メッキの前処理方法、及びスズ系メッキ皮膜の異常析出防止方法例文帳に追加

PRETREATMENT METHOD TO ELECTROLESS TIN BASED PLATING, AND METHOD FOR PREVENTING ABNORMAL PRECIPITATION OF TIN BASED PLATING FILM - 特許庁

基板を無電解めっき浴に浸漬して、金属酸化膜上に金属膜を析出させる（第５の工程）。例文帳に追加

The substrate is dipped into an electroless plating bath, and a metallic film is deposited on the metallic oxide film (fifth stage). - 特許庁