焼結接合点の英語

ペースト中にガラス粉末などの無機系接合剤を含まないことにより、マンガンの焼結阻害要素が排除され、マンガンが銅と合金化することによって融点が低下し、焼結が円滑に進行する。例文帳に追加

Since the paste does not include the inorganic joining material such as glass powder, manganese sintering preventive factor is eliminated and the manganese is alloyed with the copper to lower a melting point, resulting in smooth sintering. - 特許庁

複数の金属製部材が、空隙率５〜５０面積％、融点が４００℃より高く、体積抵抗率が１×１０^-２Ω・ｃｍ以下である多孔質焼結物により接合されている金属製部材接合体。例文帳に追加

The metal component joined article is constituted in which a plurality of metal components are joined by the porous sintered compact having porosity of 5-50 area%, melting point of >400°C, and volume resistivity of ≤1×10^-2 Ω cm. - 特許庁

コーディエライト結晶を析出しうるガラスと窒化アルミニウム焼結体とを、該ガラスの軟化点以上且つコーディエライト結晶の析出温度以上、例えば、６００〜１１００℃に加熱して、接合すると共にコーディエライトの結晶を析出させることにより製造する。例文帳に追加

The jointed body is produced by heating glass capable of depositing the cordierite crystal and the aluminum nitride sintered compact to a temperature of not less than a softening point of the glass and a temperature at which the cordierite crystal deposits, e.g. 600 to 1,100°C, 80 as to joint and deposit the cordierite crystal. - 特許庁

また、上記の流路部と膜・電極接合体との接触面における、点接触面積率は２０％以下である金属粉末焼結多孔体セパレータ。例文帳に追加

A metallic powder sintered porous separator has a point contact area ratio in the contact surface of the passage part with the membrane-electrode assembly of 20% or less. - 特許庁

導電性接合材料１０の構成として、第１の金属からなり、第１の金属の融点よりも低い温度で焼結可能な金属微粒子１と、金属微粒子１よりも粒径が大きな樹脂の粒２ａに第１の金属と焼結可能な第２の金属を被覆した金属被覆樹脂粒２と、を骨材として備えるようにした。例文帳に追加

Constitution of the conductive joining material 10 includes as aggregates: a metal particulate 1 which is composed of a first metal and can be sintered at a lower temperature than the melting point of the first metal; and a metal cover resin particle 2 in which a particle 2a of a resin is covered with a second metal which can be sintered, wherein the particle diameter is larger than that of the metal particulate 1. - 特許庁

導体層３が、銅または銀と接合強化剤とを焼結してなるからなる基礎導体層３ａと、該基礎導体層３ａの表面に一部が埋設された状態で点在する前記基礎導体層と同一の金属からなる金属粒子３ｂとを具備している。例文帳に追加

The conductor layer 3 includes: a base conductor layer 3a formed by sintering copper or silver and a bonding reinforcing agent; and metal particles 3b, dotted in a state where a part thereof is buried in a surface of the base conductor layer 3a and made of the same metal as the base conductor layer. - 特許庁

これにより、ミリ波（又は放電プラズマ）のエネルギが軟磁性粉末の電気抵抗値の大きい表面酸化部分に局所的に作用して、軟磁性粉末の表面が局所的に融点温度近傍に加熱され、軟磁性粉末の表面酸化（酸化膜の形成）や焼結（酸化膜どうしの拡散接合）が促進される。例文帳に追加

Then, the energy of the millimeter waves (or the discharge plasma) locally acts on the surface oxide part where the soft magnetic powder exhibits a high electric resistivity and locally heats the surface of the soft magnetic powder to a temperature near the melting temperature to accelerate the surface oxidation (oxide film formation) of the soft magnetic powder and sintering (diffusion and joint of oxide films). - 特許庁