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矢半田の英語
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「矢半田」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 13件
半田ごて５０に付着している半田くずの除去時、その半田くずを半田ごて５０の前方（矢印Ｂ方向）にのみ飛散させるので、装置内の主要な部品が汚れるのを防ぐことができる。例文帳に追加
When solders sticking to a soldering iron 50 are removed, the solders are scattered in front of the soldering iron 50, thereby main parts in the apparatus are prevented from dirtying. - 特許庁
凹状溝１９は、発生した半田ボイド３０を図中矢印のように外方に排出させる通路となり、半田ボイド３０を抜け易くする。例文帳に追加
The recessed grooves 19 become passages through which generated solder voids 30 are discharged to the outside as shown by the arrows in the figure and make the solder voids 30 easily escapable. - 特許庁
これにより、半田ペースト５に矢印Ｂ方向のローリングが発生し、マスク２の開口部２ａへの半田ペーストの印刷が実現される。例文帳に追加
As a result, rolling in the direction of the arrow B is generated on the solder paste 5, making printing of the solder paste materialized on the opening 2a of the mask 2. - 特許庁
半田の溶解熱は、矢印Ｂに示したように、熱伝導層２８を介して分散される。例文帳に追加
The melting heat of the solder is dispersed through the heat conduction layer 28 as shown by the arrow mark B. - 特許庁
更に、ローラ６は、半田ペースト５のローリング方向と同じ方向（矢印Ｃ方向）に、半田ペースト５のローリング以上の回転数で回転される。例文帳に追加
Also, the roller 6 is rotated in the same direction (the direction of the arrow C) as the rolling direction of the solder paste 5 and at the speed of revolution equal to or greater than the rolling of the solder paste 5. - 特許庁
半田ウエーブとプリント基板Ｐとの接触部Ｑよりもプリント基板Ｐの搬送方向［矢印Ａ方向］に対して下手側で半田ウエーブとプリント基板Ｐの搬送経路１０との間に断熱材３０を設ける。例文帳に追加
A heat insulating material 30 is provided between a solder wave and a conveyance route 10 of a printed board P, on the downstream side in the conveyance direction (indicated by arrow mark A) of the printed board P than a contact part Q between the solder wave and printed board P. - 特許庁
さらに、ガス抜き孔１３は、半田噴流装置における自基板の搬送方向（矢印Ｂ）に縦長の略長方形状に形成する。例文帳に追加
The vent hole 13 is formed into a substantially rectangular shape, longitudinally elongated in the conveyance direction (arrow B) of own substrate in a solder jet device. - 特許庁
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「矢半田」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 13件
回路基板１上にマスク２が配置され、マスク２上に半田ペースト５が供給され、マスク２上をスキージ３が矢印Ａ方向へ移動される。例文帳に追加
With a mask 2 arranged on a circuit board 1, and with solder paste 5 supplied onto the mask 2, a squeegee 3 is moved on the mask 2 in the direction of the arrow A. - 特許庁
これにより、電極から半田に対して矢印Ｄ１２で示す向きの力が加わっても、立壁部により応力が低減され、亀裂が入りにくくなる。例文帳に追加
Consequently, even if force is applied from the electrode to the solder in a direction shown by an arrow D12, a raised wall portion relieves stress and cracking is hardly caused. - 特許庁
基板１１には、矢印７１で示されるディップ方向に垂直な方向に幅Ａを有するスリット１３を備えた幅Ｂのマーク１２が、フロー半田付けを行う面の反対面の端部に、シルク印刷されている。例文帳に追加
A mark 12 with a width B provided with a slit 13 with a width A is silk-printed on a substrate 11, at the end part on the face opposite to the face to be flow-soldered in the vertical direction to dip direction shown by an arrow 71. - 特許庁
（ａ）のようにプリント基板Ｐの孔１１と基板流れ方向［矢印Ａ方向］の上手側の部品１２の実装ランド１３との間に半田滓吸着用のパターン１４を形成する。例文帳に追加
As shown in Figure (a), a pattern 14 for absorbing solder tailings in formed between a hole 11 of a printed board P and a mounting land 13 of a part 12 on the upstream side in the flow direction of the board (indicated by arrow mark A). - 特許庁
その収容部１０２の、リジッド基板側壁面とリジッド基板１０５とに挟まれたところにスペーサ１０３を挿入してリジッド基板１０５の端部の振れ（矢印で示してある）の影響が半田付け部Ｐに現われない様にする。例文帳に追加
A spacer 103 is inserted into a portion of the accommodating section 102 sandwiched by the rigid substrate side wall surface and the rigid substrate 105, so that the influence of vibration (shown by an arrow) of an end of the rigid substrate 105 may not appear on a soldering portion P. - 特許庁
液晶表示装置１において、パネル１０の隣接する２辺１０１、１０２から引き出された第１および第２のフレキシブル配線基板５、６の端部をＬ字形の第３のフレキシブル配線基板８の端部とパネル１０の外側で半田などで接合させた後、これらの基板を、矢印Ｃで示すように、裏面側に折り返す。例文帳に追加
In a liquid crystal display device 1, after end parts of first and second flexible wiring boards 5, 6 drawn out from adjacent two sides 102, 102 of panels 10 are joined to end parts of an L-shaped third flexible wiring board 8 with the soldering or the like outside the panels 10, these boards are folded back to the back side as shown by arrows Cs. - 特許庁
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