硬膜下電極の英語

ポリイミド系樹脂などの熱硬化性樹脂からなる保護膜５上に形成された下部電極８の容量素子形成領域上面に導電性接着層１１を形成する。例文帳に追加

A conductive adhesive layer 11 is formed on the top surface of a capacitive element forming region of a lower electrode 8 formed on a protective film 5 made of a thermosetting resin such as a polyimide-based resin. - 特許庁

硬膜下電極は、脳表面１１に接触して電位を検出する接触部分２を可撓性のある複数本の導電繊維３で構成している。例文帳に追加

The contacting portion 2 of the subdural electrode which makes contact with the brain surface 11 to detect the electric potential comprises a plurality of flexible conductive fibers 3. - 特許庁

電子部品２０を接着させるためにレジスト膜１３上に塗布された熱硬化性樹脂３０は、電子部品２０の回路基板１０への熱圧着時に、電子部品２０の下面に押圧されて電極１２側へ押し広げられる。例文帳に追加

Thermosetting resin 30 applied onto a resist film 13 in order to bond an electronic component 20 is pressed by the lower surface of the electronic component 20 at the time of thermo compression bonding of the electronic component 20 to a circuit board 10 and spread to the electrode 12 side. - 特許庁

安価に量産しうると共に、凹凸のある脳表面に確実に接触して、正確に脳表面の電位を検出する硬膜下電極を提供する。例文帳に追加

To provide a subdural electrode capable of being mass-produced at a low cost, for enabling to contact with an uneven surface of the brain to accurately detect the electric potential of the brain surface. - 特許庁

刃先角が３０°以下の硬質刃を有するカッターを用いてＩＴＯ透明電極膜１２が形成されている樹脂基板１０をその表面側から切断すると、切断端面１４の裏面側には、傘状の突出が０．３〜２μｍの幅で一様に生じる。例文帳に追加

When a resin substrate 10 having an ITO transparent electrode film 12 formed is cut from its top surface side by using a cutter having a hard blade of ≤30° in included angle, umbrella-shaped projections are formed on the back surface side of the cut end surface 14 uniformly to a width of 0.3 to 2 μm. - 特許庁

少なくとも前記粉末を押圧する部位の金型表面を、粗面または放電加工による電極と金型基材との混合層と、前記粗面または前記混合層上に成形された０．３ＧＰａ以下の残留応力を有する非晶質炭素系硬質膜とから少なくとも構成する。例文帳に追加

At least the surface of the die at the portion for pressing the powder is composed of at least a rough surface or a mixed layer of an electrode and a base material of the die caused by electric discharge machining, and an amorphous carbon based hard layer which has residual stress lower than 0.3 GPa or less and is formed on the rough surface or the mixed layer. - 特許庁

そして、中継基板２１上に接着剤２８を介して半導体チップ３１をただ単に載置し、接着剤２８が硬化する温度にて所定の圧力を加えてボンディングすると、薄膜２７が溶融してバンプ電極３２の下面の微小な凹部内に入り込み、この後接着剤２８が硬化する。例文帳に追加

When merely mounting the semiconductor chip 31 on the relaying board 21 via the bonding agent 28 and holding them to each other at a temperature of hardening thereat the bonding agent 28 and under a prescribed pressure, each thin film 27 is melted and penetrates into the inside of the fine cavities present in the rear surface of each bump electrode 32, and thereafter the bonding agent 28 is hardened. - 特許庁

周辺部材への熱ダメージがなく、効率的に半導体素子である駆動ＩＣ周辺部の異方性導電膜を硬化させることにより、該異方性導電膜中への水分の浸入およびパネル電極の腐食を防止するとともに、表示品位の低下を防止することができる液晶表示装置の製法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a liquid crystal display by which thermal damage in peripheral members is eliminated, infiltration of moisture into an anisotropic conductive film and corrosion of a panel electrode are prevented by efficiently curing the anisotropic conductive film on the periphery of a driving IC to be a semiconductor element and reduction of display quality can be prevented. - 特許庁