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穴密度の英語
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「穴密度」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 87件
導体接続穴の小口径化に対応できる高精度高密度多層プリント板を提供する。例文帳に追加
To provide a high-accuracy and high-density multilayer printed board which can deal with the small diameter of a conductor connecting hole. - 特許庁
その結果最初のスタッド１３の２倍の密度の穴のアレイが得られる。例文帳に追加
Consequently, a hole array is obtained with a density of double the first density of the array of studs 13. - 特許庁
従って、発光素子からの距離に応じて光透過穴２６ｃの穴径を変えたり、形成密度を変えて、輝度ムラの発生を防ぐことができる。例文帳に追加
Accordingly, the occurrence of the luminance unevenness can be prevented by changing the hole diameters of the holes 26c or by changing the density of forming the holes according to the distance from the light emitting element. - 特許庁
加工能率および基板の高密度化を図ることができるプリント基板の穴明け方法およびプリント基板の穴明け装置を提供すること。例文帳に追加
To provide a method and a device for perforating printed circuit board that can achieve high processing efficiency and high density of the board. - 特許庁
真空システムの被加工材を押さえる効果が最大となるように作業台全般にわたる穴の数の密度および穴の直径を制御する。例文帳に追加
To control density of the number of holes and a diameter of the holes over the whole working platform so as to maximize the effect of holding down a workpiece of a vacuum system. - 特許庁
この基盤ノズルには、貫通孔の穴径が０．０５μｍ〜５０μｍで、貫通孔のアスペクト比（穴径と貫通孔の長さの比）が、５〜２００で有し、貫通孔の密度が１００〜７０００個／ｃｍ^2の貫通孔密度を有する基盤をノズルに用いる。例文帳に追加
The disk having through-holes of 0.05-50 μm hole diameter, 5-200 aspect ratio (the ratio of the diameter of the through-hole to the length thereof) and 100-7,000 holes/cm^2 density is used as the nozzle. - 特許庁
これにより、加工に最適な高エネルギー密度の紫外線パルスレーザによって高速で穴あけ加工しながら、低エネルギー密度のレーザ照射で高エネルギー密度照射の間隔をあけることで、熱の発生を抑制することができる。例文帳に追加
Heat production is suppressed when the low energy density laser beam is applied for providing time intervals in high energy density laser application while high-speed boring is under way by the high energy density UV pulsed laser beam which is optimum for the boring process. - 特許庁
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「穴密度」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 87件
穴の底面に露出した内層パターンの表面におけるパルスエネルギ密度が、第１のパルスエネルギ密度よりも大きな第２のパルスエネルギ密度になるように、該内層パターンに紫外域のパルスレーザビームを入射させて、該内層パターンの表層部をエッチングする。例文帳に追加
A surface layer part of the internal layer pattern is subjected to etching by making incident the pulse laser beam in the ultraviolet range on the internal layer pattern so as to make the pulse energy density on the surface of the internal layer pattern exposed on a bottom face of the hole to become second pulse energy density which is larger than the first pulse energy density. - 特許庁
ビアホール３０４へ充填された導電性ペースト３０６内の導電性粒子密度は、電気絶縁性基材３０２の厚み方向に一方の穴底側が高密度になるように勾配をもつ。例文帳に追加
Conductive particle density in the conductive paste 306, with which the via hole 304 is filled, has gradient in such a manner that one hole bottom side is made high density in the thickness direction of an electrical insulating base substance 302. - 特許庁
第１のＵＶレーザ光のエネルギ密度を、導体層の分解エネルギしきい値よりも高いエネルギ密度にして加工し、目的とする導体層の直前の絶縁層まで穴をあける。例文帳に追加
The method for drilling a printed board comprises steps of setting an energy density of a first UV laser beam to a higher energy density than a decomposing energy threshold value of a conductor layer, working the board, and drilling a hole up to an insulating layer immediately before the conductor layer to be an object. - 特許庁
なお、このフッ素樹脂被覆物において、凹形状の穴痕の平均密度は１個／１ｃｍ^２以上であるのが好ましい。例文帳に追加
The average density of the recess-shaped pore trace is preferably 1/1 cm^2 in the fluororesin coating film. - 特許庁
エネルギー密度が４〜１５０Ｊ／ｃｍ^２ の範囲内の４倍波紫外線パルスレーザを半導体ウェハーに照射して穴を形成する。例文帳に追加
A quadruple wave ultraviolet pulse laser having an energy density in the range of 4 to 150 J/cm^2 is applied to a semiconductor wafer to form a hole. - 特許庁
信頼性の高い導電性及び非導電性の貫通穴を高密度に配置した配線基板を安価に製造する。例文帳に追加
To manufacture a wiring board in which highly reliable conductive and nonconductive through holes are arranged with high density inexpensively. - 特許庁
ウエイト調整装置２０は複数の高密度部材３０を保持するための複数の穴２４を有するポリマー本体２２を持っている。例文帳に追加
The weight control device 20 comprises a polymer main body 22 with a plurality of holes 24 for holding a plurality of high-density members 30. - 特許庁
係合部４６が係合用穴３６を埋めるように配置されていることにより、低密度部４４が内側取付部材３０に取り付けられている。例文帳に追加
Since the engagement section 46 is arranged so as to fill the engagement hole 36, the low density section 44 is mounted on the inside mounting member 30. - 特許庁
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