第8属の英語

第２の中間接合層５上に金属接合層８を形成する。例文帳に追加

A metal bonding layer 8 is formed on the layer 5. - 特許庁

（Ｍはロジウムを除く周期表の第８〜１０族遷移金属）例文帳に追加

In the formula, M is a group 8 to 10 transition metal of the periodic table, excluding rhodium. - 特許庁

前記炭素質材料に前記第８族金属を含む微粒子を担持させるには、例えば、前記炭素質材料に前記第８族金属の化合物を含浸し、還元処理を施して前記第８族金属を含む微粒子を形成させる。例文帳に追加

When the particulates containing the group 8 metal are supported to the carbonaceous material, for example, the carbonaceous material is impregnated with a group 8 metal compound and then the particulates containing the group 8 metal are formed by its reduction treatment. - 特許庁

第１の外層の金属板４と第２の外層の金属板６との間に中間層の金属板８を挟持する。例文帳に追加

A metal plate 8 of the middle layer is inserted between a metal plate 6 of the first outer layer and a metal plate 4 of the second outer layer. - 特許庁

異種材料で構成される第１の金属管７と第２の金属管８とを接合する金属管の接合構造には以下の特徴がある。例文帳に追加

In the joint structure of the metal pipes, a first metal pipe 7 and a second metal pipe 8 made of different kinds of materials are jointed. - 特許庁

記第１の電極上に形成された第２の金属膜５ａの上に半田バンプ８が形成される。例文帳に追加

A solder bump 8 is formed on the second metal film 5a which is formed on the first electrode. - 特許庁

第１，第２金属接続体７…，８…は、第１金属接続体７と同種の第１表面金属層１９…，第２表面金属層２０…によって、直列に接続されていて、各々熱電対を構成する。例文帳に追加

The first and second metal connectors 7 and 8 are connected in series by first surface metal layers 19 and second surface metal layers 20 similar to the first metal connectors 7, and constitute thermocouples, respectively. - 特許庁

回路付サスペンション基板１において、金属支持基板２の上に、第２ベース絶縁層３、第１金属薄膜６、金属箔４、第２金属薄膜７、第１ベース絶縁層５、第３金属薄膜９、導体パターン８、第４金属薄膜１０およびカバー絶縁層１１を順次形成する。例文帳に追加

In a suspension substrate 1 with a circuit, a second base insulating layer 3, a first metal thin film 6, a metal foil 4, a second metal thin film 7, a first base insulating layer 5, a third metal thin film 9, a conductor pattern 8, a fourth metal thin film 10, and a cover insulating layer 11 are sequentially formed on a metal supporting substrate 2. - 特許庁