小窓モード


プレミアム

ログイン
設定

設定

第8属の英語

ピン留め
追加できません(登録数上限)
単語を追加
主な英訳group VIII

JST科学技術用語日英対訳辞書での「第8属」の英訳

第8属


「第8属」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 425



例文

一の金部材2は、一方に金平面部7と、他方に一の金端子8を有する。例文帳に追加

The first metal member 2 has a metal flat surface 7 on its one side and a first metal terminal 8 on the other side. - 特許庁

その後、1金層5上に、1絶縁層8、金犠牲層、2絶縁層15、2金層12がこの順に形成される。例文帳に追加

After that, a first insulating layer 8, a metal sacrifice layer, a second insulating layer 15 and a second metal layer 12 are formed in this order on the first metal layer 5. - 特許庁

1の金の複数のワイヤは、並列接合部(8)として2の金のワイヤに接続される。例文帳に追加

The plurality of wires of the first metal are connected as a parallel connection part (8) to the wire of the second metal. - 特許庁

筒状の金1コラム7に筒状の金2コラム8が圧入される。例文帳に追加

A second cylindrical metallic column 8 is press fitted in a first cylindrical metallic column 7. - 特許庁

1金配線8上の層間絶縁膜10に、1金配線8に達する接続孔10aおよび配線溝10bを形成する。例文帳に追加

In an interlayer insulation film 10 on a first metal interconnection 8, a connection hole 10a which reaches the first metal interconnection 8 and an interconnection trench 10b are formed. - 特許庁

器具筐体8に備えられた非充電部の金蓋8’に1のプリント基板1を取り付ける。例文帳に追加

The first printed board 1 is attached to a metal lid 8' of a non-charging part provided at the fixture case 8. - 特許庁

例文

8族貴金及び/又は有機ホスファイト化合物の回収方法例文帳に追加

METHOD FOR RECOVERING GROUP 8 NOBLE METAL AND/OR ORGANIC PHOSPHITE COMPOUND - 特許庁

>>例文の一覧を見る


調べた例文を記録して、 効率よく覚えましょう
Weblio会員登録無料で登録できます!
  • 履歴機能
    履歴機能
    過去に調べた
    単語を確認!
  • 語彙力診断
    語彙力診断
    診断回数が
    増える!
  • マイ単語帳
    マイ単語帳
    便利な
    学習機能付き!
  • マイ例文帳
    マイ例文帳
    文章で
    単語を理解!
  • その他にも便利な機能が満載!
Weblio会員登録(無料)はこちらから

「第8属」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 425



例文

2の中間接合層5上に金接合層8を形成する。例文帳に追加

A metal bonding layer 8 is formed on the layer 5. - 特許庁

(Mはロジウムを除く周期表の8〜10族遷移金例文帳に追加

In the formula, M is a group 8 to 10 transition metal of the periodic table, excluding rhodium. - 特許庁

前記炭素質材料に前記8族金を含む微粒子を担持させるには、例えば、前記炭素質材料に前記8族金の化合物を含浸し、還元処理を施して前記8族金を含む微粒子を形成させる。例文帳に追加

When the particulates containing the group 8 metal are supported to the carbonaceous material, for example, the carbonaceous material is impregnated with a group 8 metal compound and then the particulates containing the group 8 metal are formed by its reduction treatment. - 特許庁

1の外層の金板4と2の外層の金板6との間に中間層の金板8を挟持する。例文帳に追加

A metal plate 8 of the middle layer is inserted between a metal plate 6 of the first outer layer and a metal plate 4 of the second outer layer. - 特許庁

異種材料で構成される1の金管7と2の金管8とを接合する金管の接合構造には以下の特徴がある。例文帳に追加

In the joint structure of the metal pipes, a first metal pipe 7 and a second metal pipe 8 made of different kinds of materials are jointed. - 特許庁

1の電極上に形成された2の金膜5aの上に半田バンプ8が形成される。例文帳に追加

A solder bump 8 is formed on the second metal film 5a which is formed on the first electrode. - 特許庁

1,2金接続体7…,8…は、1金接続体7と同種の1表面金層19…,2表面金層20…によって、直列に接続されていて、各々熱電対を構成する。例文帳に追加

The first and second metal connectors 7 and 8 are connected in series by first surface metal layers 19 and second surface metal layers 20 similar to the first metal connectors 7, and constitute thermocouples, respectively. - 特許庁

例文

回路付サスペンション基板1において、金支持基板2の上に、2ベース絶縁層3、1金薄膜6、金箔4、2金薄膜7、1ベース絶縁層5、3金薄膜9、導体パターン8、4金薄膜10およびカバー絶縁層11を順次形成する。例文帳に追加

In a suspension substrate 1 with a circuit, a second base insulating layer 3, a first metal thin film 6, a metal foil 4, a second metal thin film 7, a first base insulating layer 5, a third metal thin film 9, a conductor pattern 8, a fourth metal thin film 10, and a cover insulating layer 11 are sequentially formed on a metal supporting substrate 2. - 特許庁

>>例文の一覧を見る


第8属のページの著作権
英和・和英辞典情報提供元は参加元一覧にて確認できます。

  
独立行政法人科学技術振興機構独立行政法人科学技術振興機構
All Rights Reserved, Copyright © Japan Science and Technology Agency

ピン留めアイコンをクリックすると単語とその意味を画面の右側に残しておくことができます。

こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

このモジュールを今後表示しない
みんなの検索ランキング
閲覧履歴
無料会員登録をすると、
単語の閲覧履歴を
確認できます。
無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2021 GRAS Group, Inc.RSS