等層厚線図の英語

図１に示すように、プリント配線板１を構成し、この配線板に対して厚み方向に均等に積層された３層のガラスエポキシ基材４の間に、それぞれガラスエポキシ基材４よりも線膨張係数の小さい低線膨張係数材層５を配置する。例文帳に追加

A printed wiring board 1 is arranged as shown on Fig. 1, where low thermal expansion coefficient material layers 5 having a coefficient of thermal expansion lower than that of a glass epoxy basic material 4 are sandwiched between three glass epoxy basic materials 4 placed uniformly in the thickness direction of the wiring board. - 特許庁

その後、積層方向から見て庇７と重なる位置に設定した分割線Ｄに沿ってへき開を行うことにより、半導体レーザ素子１の両端面１ａ，１ａに至るまで、下地電極層４をほぼ等厚で延在し、半導体レーザ素子１の発光効率の向上が図られる。例文帳に追加

Thereafter, cleavage is performed along a division line D set at a position overlapping the eaves 7 when viewed from the laminating direction so that the underlying electrode layer 4 extends with a substantially equal thickness up to the opposite end faces 1a and 1a of the semiconductor laser element 1 thus enhancing emission efficiency of the semiconductor laser element 1. - 特許庁