素子実装技術の英語

チップへの回路セルの実装率を保ちつつ、微細化の進んだ半導体素子および配線の均等性を保つことのできる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique that maintains the homogeneity of semiconductor devices and interconnection which are subjected to advanced microfabrication while maintaining the mounting rate of circuit cells onto a chip. - 特許庁

積層技術によりサーキュレータ素子を形成し、あらかじめ形成したアイソレータ構成部品を形成したサーキュレータ素子の電極にはんだ付けで一体的に実装する。例文帳に追加

A circulator device is formed by a lamination technique and components of the previously formed isolator are integrally mounted on electrodes of the circulator device by soldering. - 特許庁

半田リフロー法による自動ソルダリング技術を用いた基板への実装が可能であって、且つ、リード板を用いないことによりコストダウンと実装面積の低減を図ることができるコイン形電気素子を提供する。例文帳に追加

To provide a coin-shaped electric element capable of being mounted on a substrate by an automatic soldering technique in a soldering reflow method, reducing cost by not using a lead plate, and reducing a mounting area. - 特許庁

ＭＥＭＳ技術を用いて製造される、高精度かつ安定性に優れたＭＥＭＳ収音素子１１ａ，１１ｂを並列に配置して共通の実装基板６５上に実装し、カプセル６４に収納する。例文帳に追加

MEMS sound collection elements 11a, 11b excellent in high accuracy and stability which are manufactured using a MEMS technique are arranged in parallel, mounted on a mounting substrate 65 and housed in a capsule 64. - 特許庁

ＭＥＭＳ技術を用いて製造される、高精度かつ安定性に優れたＭＥＭＳ収音素子１１ａ，１１ｂを並列に配置して共通の実装基板６５上に実装し、カプセル６４に収納する。例文帳に追加

MEMS sound collection elements 11a, 11b which are manufactured using a MEMS technique and are excellent in high accuracy and stability, are arranged in parallel, mounted on a common mounting substrate 65 and housed in a capsule 64. - 特許庁

ＭＥＭＳ技術を用いて製造される、高精度かつ安定性に優れたＭＥＭＳ収音素子１１ａ，１１ｂを並列に配置して共通の実装基板６５上に実装し、カプセル６４に収納する。例文帳に追加

MEMS sound connection elements 11a, 11b to be manufactured using an MEMS technique and excellent in high accuracy and stability are arranged in parallel, mounted on a common mounting substrate 65 and housed in a capsule 64. - 特許庁

フリップチップ実装方法において、半導体素子と実装基板との距離や平行度を高い精度で制御し、半導体装置としての信頼性を確保すると同時に、汎用的で平易に実用化できる技術を提供する。例文帳に追加

To provide an art which is universal and simply practicable, while assuring the reliability as a semiconductor device, by controlling the distance and the parallelism between a semiconductor device and a mounting substrate with a high degree of accuracy, in a flip-chip mounting method. - 特許庁

光素子を直接基板に実装でき、かつパッシブアライメント技術により簡便に光素子を実装できて容易に製造でき、また駆動素子を光モジュール内部に配置できて光素子と駆動素子間の配線経路を短くすることができる光モジュールとその製造方法、及びそれを用いた光送受信システムを提供する。例文帳に追加

To provide an optical module in which an optical device can be mounted on a substrate in a simple and easy way by a passive alignment technique, a driving device can be disposed inside the optical module and a wiring route between the optical device and the driving device can be shortened, and to provide a manufacturing method therefor and an optical transmission/reception system using the same. - 特許庁