薄利の英語

電解質半層２ａは製造用基板１０から容易に剥がれ、電解質半層２ａが薄くても薄利工程で破損しにくい。例文帳に追加

The electrolyte half layers 2a are peeled easily from the substrate 10 for manufacture, and the electrolyte half layers 2a are difficult to damage by a peeling process even in the case of the thin electrolyte half layers 2a. - 特許庁

薄利多売は全く資本主義経済の欠陥の現れであって、社会性のない、独りよがりの方策である。例文帳に追加

The 'small profit and quick return' system represents a defect of the capitalist economy, amounting to an unsocial, egoistic practice. - 経済産業省

薄利多売は、言い換えれば低賃金ということであり、低賃金で生産し薄利で多く売れば、その企業は一時的には儲かるかも知れないが、大勢の人々を貧困にし、業界を混乱させ、国を貧しくさせることは必定である。例文帳に追加

The small profit and quick return system means lower wages. A company that produces goods under lower wages and sells them at a smaller profit may temporarily earn much. But such practice may impoverish many people, confuse the industry and make the country poorer. - 経済産業省

パレット（１）には、ＦＰＣ（９）を剥離する際の突上ピンが挿入される貫通穴（３１）および薄利を補助するためのエア噴出口（３２）が複数形成されている。例文帳に追加

A plurality of through-holes (31) into which thrusting pins are inserted when peeling the FPC (9) and air spouts (32) to assist peeling are formed in the pallet (1). - 特許庁

半導体ウェハーを粘着剤を用いて固定し分割加工する際に、加工時は粘着力が強く固定しやすく、かつ分割加工後は粘着力が弱く薄利し離し易いようにすること。例文帳に追加

To provide an adhesive for fixation of a semiconductor wafer likely to be fixed with strong adhesiveness when processing and likely to be detached with weak adhesiveness after split-processing, when fixing and split-processing a semiconductor wafer using an adhesive. - 特許庁

溶融点が相対的に低い金属に純粋ＳｉＣをコーティングすることができ、熱膨脹係数差による薄利などの発生を防止することができる、表面にセラミックがコーティングされた金属を提供する。例文帳に追加

To provide a metal having its surface coated with a ceramic, and to provide a manufacturing method therefor which can coat a metal having a relatively low melting point with pure SiC and can inhibit the occurrence of exfoliation due to the difference of the coefficient of thermal expansion between the metal and the ceramic. - 特許庁

高価で、かつ、割れやすい耐熱性基材に形成した、有機ＴＦＴアクティブマトリクス基板を安価でフレキシブルなプラスチック基材上に転写するに当たって、工程が複雑になったり、耐熱基材からの薄利の際、溶剤型感圧接着剤による応力の問題が発生したりする。例文帳に追加

To solve the following problems that, when an organic TFT active matrix substrate formed on an expensive and fragile heat-resistance substrate is transferred onto an inexpensive and flexible plastic substrate, the step is complicated, or a stress due to a solvent type pressure-sensitive adhesive agent is generated when it is peeled off from the heat-resistance substrate. - 特許庁