裏反るの英語

予め、ＩＣチップ１切断面にウエハ７裏面よりハーフダイシングにより分離溝２３を形成し、次にスパッタ法、蒸着法又は無電解メッキ法により裏面金属２を析出させることで、反ることのない安価な製造法を提供できた。例文帳に追加

The IC chips 1 with the rear-surface metal 2 are manufactured inexpensively without warping the chips 1 by forming separating grooves 23 into a wafer 7 from the rear surface of the wafer 7 along IC chip separating lines drawn on the rear surface, and precipitating the rear-surface metal 2 by the sputtering method, vapor deposition method, or electroless plating method. - 特許庁

半田付けのために加熱しても裏面が凹状に反るのを防止することができる、金属−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a metal-ceramic bonding substrate which can prevent warpage into a concave shape of the rear surface thereof even when it is heated for the soldering process, and also to provide a method of manufacturing the same substrate. - 特許庁