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設計パッケージの英語
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英訳・英語 design package
「設計パッケージ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 163件
パッケージ設計サービスシステム例文帳に追加
PACKAGE DESIGN SERVICE SYSTEM - 特許庁
パッケージ基板、その設計装置、及びその設計方法例文帳に追加
PACKAGE SUBSTRATE, DESIGN DEVICE THEREFOR AND DESIGN METHOD THEREFOR - 特許庁
半導体パッケージの設計方法及び半導体パッケージレイアウト設計装置例文帳に追加
DESIGN METHOD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE LAYOUT DESIGN DEVICE - 特許庁
半導体パッケージ基板の設計方法例文帳に追加
METHOD FOR DESIGNING SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE - 特許庁
半導体パッケージ及びその設計方法例文帳に追加
SEMICONDUCTOR PACKAGE AND ITS DESIGN METHOD - 特許庁
集積回路パッケージの設計方法および製造方法例文帳に追加
METHOD FOR DESIGNING INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
LSIパッケージ基板設計支援装置例文帳に追加
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「設計パッケージ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 163件
垂直伝導ダイ用のパッケージ設計例文帳に追加
PACKAGE DESIGN FOR VERTICAL CONDUCTION DIES - 特許庁
ファイバ結合型光学素子の低コストパッケージ設計例文帳に追加
LOW COST PACKAGE DESIGN FOR FIBER COUPLED OPTICAL ELEMENT - 特許庁
第1及び第2パッケージはそれぞれ、パッケージ接点(111,121)を有し、FBGAパッケージに設計されていることが好ましい。例文帳に追加
The first and second packages are preferably designed as FBGA packages, each of them including package contacts (111, 121), respectively. - 特許庁
プリント基板およびプリント基板の設計方法、ICパッケージの接続端子設計方法、ICパッケージの接続方法例文帳に追加
PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD OF DESIGNING SAME, METHOD OF DESIGNING CONNECTING TERMINALS OF IC PACKAGE AND METHOD OF CONNECTING IC PACKAGE - 特許庁
半導体パッケージの設計・製造システムおよびプログラム例文帳に追加
SYSTEM AND PROGRAM FOR DESIGNING/MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁
ライフスタイル対応型パッケージ住宅設計方法及びその住宅例文帳に追加
LIFE STYLE CORRESPONDENCE TYPE PACKAGE HOUSING DESIGN METHOD AND ITS HOUSING - 特許庁
スタック化フリップ・チップ・パッケージの配電設計方法例文帳に追加
DESIGNING METHOD OF POWER DISTRIBUTION FOR STACKED FLIP CHIP PACKAGE - 特許庁
高性能ボールグリッドアレイパッケージの最適回路設計レイアウト例文帳に追加
OPTIMIZED CIRCUIT DESIGN LAYOUT FOR HIGH PERFORMANCE BALL GRID ARRAY PACKAGES - 特許庁
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