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設計パッケージの英語

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英訳・英語 design package


JST科学技術用語日英対訳辞書での「設計パッケージ」の英訳

設計パッケージ


「設計パッケージ」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 163



例文

パッケージ設計サービスシステム例文帳に追加

PACKAGE DESIGN SERVICE SYSTEM - 特許庁

パッケージ基板、その設計装置、及びその設計方法例文帳に追加

PACKAGE SUBSTRATE, DESIGN DEVICE THEREFOR AND DESIGN METHOD THEREFOR - 特許庁

半導体パッケージ設計方法及び半導体パッケージレイアウト設計装置例文帳に追加

DESIGN METHOD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE LAYOUT DESIGN DEVICE - 特許庁

半導体パッケージ基板の設計方法例文帳に追加

METHOD FOR DESIGNING SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE - 特許庁

半導体パッケージ及びその設計方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND ITS DESIGN METHOD - 特許庁

集積回路パッケージ設計方法および製造方法例文帳に追加

METHOD FOR DESIGNING INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

例文

LSIパッケージ基板設計支援装置例文帳に追加

LSI PACKAGE SUBSTRATE DESIGN SUPPORT SYSTEM - 特許庁

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クロスランゲージ 37分野専門語辞書での「設計パッケージ」の英訳

設計パッケージ


「設計パッケージ」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 163



例文

垂直伝導ダイ用のパッケージ設計例文帳に追加

PACKAGE DESIGN FOR VERTICAL CONDUCTION DIES - 特許庁

ファイバ結合型光学素子の低コストパッケージ設計例文帳に追加

LOW COST PACKAGE DESIGN FOR FIBER COUPLED OPTICAL ELEMENT - 特許庁

第1及び第2パッケージはそれぞれ、パッケージ接点(111,121)を有し、FBGAパッケージ設計されていることが好ましい。例文帳に追加

The first and second packages are preferably designed as FBGA packages, each of them including package contacts (111, 121), respectively. - 特許庁

プリント基板およびプリント基板の設計方法、ICパッケージの接続端子設計方法、ICパッケージの接続方法例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD OF DESIGNING SAME, METHOD OF DESIGNING CONNECTING TERMINALS OF IC PACKAGE AND METHOD OF CONNECTING IC PACKAGE - 特許庁

半導体パッケージ設計・製造システムおよびプログラム例文帳に追加

SYSTEM AND PROGRAM FOR DESIGNING/MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁

ライフスタイル対応型パッケージ住宅設計方法及びその住宅例文帳に追加

LIFE STYLE CORRESPONDENCE TYPE PACKAGE HOUSING DESIGN METHOD AND ITS HOUSING - 特許庁

スタック化フリップ・チップ・パッケージの配電設計方法例文帳に追加

DESIGNING METHOD OF POWER DISTRIBUTION FOR STACKED FLIP CHIP PACKAGE - 特許庁

例文

高性能ボールグリッドアレイパッケージの最適回路設計レイアウト例文帳に追加

OPTIMIZED CIRCUIT DESIGN LAYOUT FOR HIGH PERFORMANCE BALL GRID ARRAY PACKAGES - 特許庁

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