超小型電子装置の英語

超高解像度な画像形成が可能で、且つ、小型で、高速で部品交換頻度の少ない電子写真装置。例文帳に追加

To provide a small-sized high-speed electrophotographic device capable of forming an image of very high resolution, and having a less frequency in terms of the replacement of components. - 特許庁

電子線描画法の効率的活用により、認識番号を有する超小型の半導体装置を経済的に実現する。例文帳に追加

To economically provide an ultra-small semiconductor device bearing an identification number by efficiently using an electron beam lithography method. - 特許庁

長さを短縮した、医療用電子内視鏡などに適用する超小型ＣＣＤ撮像装置を提供する。例文帳に追加

To provide an ultra-miniature CCD imaging device with reduced length which is applied to a medical electronic endoscope and the like. - 特許庁

電子部品に巻線端末や電極等を実施する際に、電子部品が小型であったり凹凸があっても電子部品を容易にかつ確実に固定することができる超音波溶接作業用電子部品固定装置を提供する。例文帳に追加

To provide a device for fixing electronic components for ultrasonic welding work by which electronic components can be fixed easily and securely even if the electronic components are small and have irregularities, when winding terminals or electrodes, etc., are welded to the electronic parts. - 特許庁

特に極薄の超小型電子部品を電子回路基板上の所定の位置に正確に、かつ精密に実装できる電子部品の位置決め装置を得ること。例文帳に追加

To provide a positioning device for an electronic part wherein especially very thin and small electronic part is mounted at a specified position of an electronic circuit board accurately and with precision. - 特許庁

回転精度向上のために、回転時の偏心やブレを無くすと共に、装置全体の薄型化・小型化を可能とする超音波モータ及び超音波モータ付き電子機器を提供する例文帳に追加

To provide an ultrasonic motor which can be improved in rotational accuracy by eliminating the eccentricity and shaking of the motor, and in addition, can be reduced in thickness and size as a whole. - 特許庁

超小型電子機械装置、特に、インクジェットプリントヘッドのような液滴排出体用のサーマルアクチュエータを動作させるための装置、および、動作の方法を提供する。例文帳に追加

An apparatus for and method of operating a thermal actuator for a microelectromechanical device, especially a liquid drop emitter such as an ink jet printhead, is provided. - 特許庁

半導体ウエハ接触器又は類似の装置において使用される基準位置合わせ目標を備えた超小型電子ばね接触子並びに、犠牲基板を利用してそのような目標を製造する方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a micro electronic spring contact having a reference alignment target used in a semiconductor wafer contactor or its similar device, and a method of manufacturing such a target using a sacrifice substrate. - 特許庁