送込み研削の英語

被加工物の研削装置において、研削済みの被加工物を洗浄手段により洗浄した後、搬送装置で次の作業領域に搬送する際にチャックテーブルのリリースに伴うコンタミの研削面への回り込みを阻止する。例文帳に追加

To protect the surface of an adsorption pad against contamination by cleaning the ground surface of a semiconductor wafer and preventing contaminants from being carried to the ground surface when a chuck table is released in order to suck the semiconductor wafer to a carrying means. - 特許庁

コントローラ５０は、前記研削液噴射量が増大する時点を基準にして前記砥石３２の切込み送り速度を比較的高速の接近用速度から低速の研削用速度へ切換えるタイミングを決定することにより、砥石をワークに対して研削用速度で接触させるようにする。例文帳に追加

A controller 50 decides timing for changing the radial feeding speed of the grinding wheel 32 from comparatively fast approaching speed to low grinding speed with reference to a point of time when the grinding fluid spouting amount increases, thereby contacting the grinding wheel with the work at the grinding speed. - 特許庁

対の砥石車（１，２）間で工作物（ワーク）（４）をキャリア揺動、砥石インフィード研削を行った後、加工物（４）を砥石車（１，２）の外に一旦出してから、入口側から出口側へと工作物（４）を砥石車（１，２）間に再度送り込みスルー研削を行い加工物（４）を取り出す。例文帳に追加

By a pair of grinding wheels 1 and 2, a work 4 is put in carrier swinging, in-feed grinding, and put out of the grinding wheels 1 and 2, and a through-grinding is performed by feeding again the work 4 from the inlet to the outlet into the gap between the grinding wheels 1 and 2 and then the work 4 is taken out. - 特許庁

これにより、研削砥石車１の切込み送り位置と、調整車２とワークＷの接する位置との関係が常時一定となり、調整車２の外周面２ａに回転振れがあっても、高い加工精度をもってワークの円筒外周面を研削することができる。例文帳に追加

The relation between the in-feed position of the grinding wheel 1 and the abutting position of the regulating wheel 2 and workpiece W is thereby always constant, and the cylindrical outer peripheral surface of the workpiece W can be ground with high machining accuracy even with rotational deviation on the outer peripheral surface 2a of the regulating wheel 2. - 特許庁

研削工具７０と被加工物２との間にパルス電圧を印加し、両者間で放電させて、詰まった切屑を放電作用ならびに超音波振動で除去し、かつ研削工具７０と被加工物２との相対的距離を演算された変化速度（送り速度）ｆｇで移動させながら所定の食込みの量ｔｇで研削する。例文帳に追加

Pulse voltage is applied between the grinding tool 70 and the workpiece 2, choked chips in the grinding wheel are removed with discharge actions and ultrasonic vibrations by making discharge between both parties, and the workpiece 2 is ground with a designated cut depth tg while moving between a relative distance between the grinding tool 70 and the workpiece 2 at a computed change rate (a feed rate) fg. - 特許庁

制御装置６１は、前記力センサ４０によって検出された研削開始後における加工抵抗がピークに達した時点を基準にして、前記砥石Ｓの切込み送りを停止させるタイミングを決定することにより、その時点以降、前記砥石Ｓの切込み方向の相対位置を維持したままスパークアウト研削を行う。例文帳に追加

This controller 61 determines timing of stopping the incising feeding of the whetstone S with reference to the time when the working resistance after the start of the grinding detected by the force sensor 40 reaches a peak, and performs spark out grinding after that time while the relative position of the whetstone S in the incising direction is maintained. - 特許庁

先端部に砥石２０が設けられた砥石軸１８を回転駆動しながら当該砥石２０とワーク１０とを切込み方向に相対送りすることにより研削加工を行う。例文帳に追加

The grinding is conducted in the condition that the grinding wheel 20 installed at the tip of a grinding wheel shaft 18 and a work 10 are put in relative feeding in the depth feeding direction while the grinding wheel shaft 18 is rotated. - 特許庁

そのため、砥石周速度を高めると共に切込み量や送り速度を大きくしても、セグメントチップ３４が固着界面においてベース部材３６から剥離することが抑制されるので、研削速度を一層高めることができる。例文帳に追加

Since the segment chip 34 is suppressed in peeling away from the base member 36 in the adhering interface even if the grinding wheel peripheral speed is increased, and depth of cuts and feed rate are increased, the grinding wheel peripheral speed can be further increased. - 特許庁