逆ボンドの英語

これによって、逆バイアス印加時にｎ型基板１のガラス接合面の空乏層の伸びを減少させることで、ダングリングボンドの低減が可能となり、高耐圧でかつリーク電流の低減を図ることができる。例文帳に追加

With this constitution, and elongation of a depletion layer in a glass junction plane of the n-type substrate 1 can be reduced, when a reverse-bias voltage is applied and dangling bonds can be reduced, so that dielectric strength can be improved, and further, a leakage current can be reduced. - 特許庁

永久磁石の配置を、励磁コイルの磁界の影響が少ない位置とするとともに、永久磁石として、保磁力が３９８Ａ／ｍ以上の希土類ボンド磁石を用いることで、励磁コイルの逆磁界による永久磁石の減磁を防止する。例文帳に追加

A permanent magnet is located at a position, providing less influences of an excitation coil by a magnetic field, a rare earth bonded magnet having a coercive force of 398 A/m or more as the permanent magnet, thus preventing demagnetization of the permanent magnet due to the reverse magnetic field of the exciting coil. - 特許庁

積層半導体チップのパッドと対応するインナーリードとを金属線で逆方向ワイヤボンドして、インナーリードと積層半導体チップと金属線と接合材とダイパッドの主要５面とを封止樹脂で覆い、ダイパッドの一面は封止樹脂外面に露出する。例文帳に追加

Pads of the stacked semiconductor chips and inner leads corresponding to the pads are reverse wire-bonded with metal wires, main five surfaces of the inner leads, the stacked semiconductor chips, metal wires, junction materials and the die pad are covered with a encapsulation resin and another surface of the die pad is exposed out of the outer surface of the encapsulation resin. - 特許庁

２個階段状に積層した積層半導体チップをリードフレームに金属線で逆ワイヤボンドしてループ高さを積層半導体チップの側面厚み寸法範囲に構成して引き回し長さを短く、かつ、封止厚みの薄い半導体装置を得る事である。例文帳に追加

To obtain a semiconductor device with shorter routing lengths and a thinner sealing thickness by configuring a loop height being within the dimension range of side surface thickness by reverse wire-bonding between stacked semiconductor chips wherein two chips are stepwise stacked and a lead frame with metal wires. - 特許庁

本発明の等方性ボンド磁石は、磁気特性または合金組成の異なる２種以上の磁石粉末を含有し、室温での磁気特性を表すＪ−Ｈ図での減磁曲線において、前記Ｊ−Ｈ図中の原点を通り、かつ傾き（Ｊ／Ｈ）が−３．８×１０−６ヘンリー／ｍである直線ｙとの交点Ｐを出発点として測定した場合の不可逆帯磁率（χｉｒｒ＝χｄｉｆ−χｒｅｖ）が５．０×１０−７ヘンリー／ｍ以下である。例文帳に追加

This bonded magnet contains two or more kinds of magnet powder, having different magnetic characteristics or alloy compositions. - 特許庁