遠くなるにつれての英語

また、この領域では、基準点から遠くなるにつれて調整量が減少している。例文帳に追加

Also, in this area, the adjustment amount is decreased as the reference point recedes. - 特許庁

蓋部２２は、軸に沿った方向に並べられ、本体２１から遠くなるにつれて段階的に小さくなる内径を有し、多段内周面を形成する複数の回転部２３を有している。例文帳に追加

A lid portion 22 has a plurality of rotating parts 23 arranged in the axial direction while reducing the inside diameter gradually as receding from the body 21 and forming a multistep inner peripheral surface. - 特許庁

その結果、光源から遠くなるにつれて、プリズムの光源側の斜面（Ｓｎ）の長さは短くなり、反光源側斜面（Ｒｎ）の長さは長くなっている。例文帳に追加

Consequently, the light-source side oblique surfaces (Sn) of the prisms become shorter and shorter in length with the distance from a light source and the opposite light-source side oblique surfaces (Rn) become longer and longer. - 特許庁

導光板（２０）の表側の面（２０ｂ）に谷深さ（ｄ_1〜ｄ_6）が光源装置（３０）から遠くなるにつれて大きくなるようにＶ字状に谷（２２_1〜２２_6）を削ってプリズムアレイ（２１）が形成される。例文帳に追加

A prism array (21) is formed by carving a front face (20b) of a light guide plate (20) so as to form V shaped valleys (22_1-22_6) of which the depths (d_1-d_6) get larger as going farther from a light source device (30). - 特許庁

径小部１２は、軸に沿った方向に並べられ、径大部１１から遠くなるにつれて段階的に小さくなる外径を有し、多段外周面を形成する複数の固定部１３を有している。例文帳に追加

A small diameter portion 12 has a plurality of fixed parts 13 arranged in the axial direction while reducing the outside diameter gradually as receding from a large diameter portion 11 and forming a multistep outer peripheral surface. - 特許庁

このように硬質炭素膜１８に含まれるシリコンの量が基材１０から遠くなるに連れて減少することで、当該硬質炭素膜１８の耐面圧性を含めた密着性が向上する。例文帳に追加

Since the amount of silicon contained in the hard carbon film 18 is reduced as being separated from the base material 10, adhesiveness including the bearing pressure resistance of the hard carbon film 18 is improved. - 特許庁

ここで、複数の樹脂層は、半導体チップから遠くなるにつれて形成されている面積が半導体チップの上面の面積から徐々に小さくなり、樹脂層の各層の側面と上面および半導体チップの上面とから階段状に形成されている構成である。例文帳に追加

In this case, the plurality of resin layers are constituted such that an area where they are formed is gradually reduced from the area on the upper surface of the semiconductor chip as separating from the semiconductor chip and they are formed stepwise from the side face and upper surface of each of the resin layers and the upper surface of the semiconductor chip. - 特許庁