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英訳・英語 to install a part
「部品を搭載する」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 2524件
搭載部品／位置設定処理部３は製品に搭載する搭載部品および位置番号を設定する。例文帳に追加
A loaded part/position setting processing part 3 sets up loading parts to be loaded on the product and position numbers. - 特許庁
搭載部品２１の部品搭載部２３は、半導体光素子を搭載するための搭載面２３ａを有する。例文帳に追加
A component loading part 23 of the loading component 21 has a loading face 23a for loading the semiconductor optical element. - 特許庁
ファイル６２は搭載する部品の部品情報，位置番号を示す搭載部品／位置情報を保持する。例文帳に追加
A file 62 stores loading parts/position information indicating the parts information and position numbers of parts to be loaded. - 特許庁
部品Ａを、部品Ｂに精度良く搭載する部品の搭載装置、部品の搭載方法を提供することを目的としている。例文帳に追加
To provide a device for mounting a component which accurately mounts a component A on a component B, and method of mounting component; and a method of mounting a component. - 特許庁
本発明は、搭載部品の下面に応力が残留するのを抑制しつつ、搭載部品を被搭載部材上の所望高さに実装することができる部品搭載方法および部品搭載装置を提供することを目的とする。例文帳に追加
To provide a component mounting method capable of suppressing a stress from remaining on a lower surface of a mounting component and mounting the mounting component at a desired height on a mounted member, and a component mounting device. - 特許庁
部品の基板上への搭載精度を向上することができる部品搭載方法を提供する。例文帳に追加
To provide a part mounting method by which the accuracy can be improved in mounting of parts on a substrate. - 特許庁
電子部品搭載作業の作業効率を向上させることができる電子部品搭載装置および電子部品搭載方法を提供する。例文帳に追加
To provide an electronic component mounting device and an electronic component mounting method, improved in working efficiency of electronic component mounting work. - 特許庁
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「部品を搭載する」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 2524件
部品搭載工程Ｓ２では、実装領域に接合用材料を間にして部品を搭載する。例文帳に追加
In the component mounting step S2, the components are mounted in the mounting region with the bonding material therebetween. - 特許庁
基板に搭載される部品の高精度な位置合わせを容易に行える部品搭載装置を提供する。例文帳に追加
To provide a component mounting apparatus capable of easily aligning components to be mounted on a board. - 特許庁
搭載部品３は、部品搭載面３ａと、電極配置面３ｂとを有する。例文帳に追加
The mounting component 3 has a component mounting surface 3a and an electrode arranging surface 3b. - 特許庁
その後、各部品搭載部３１、３２の一方の板面側に電子部品１０、２０を搭載する。例文帳に追加
Then electronic components 10 and 20 are mounted on the one-side plate surfaces of the component mounting portions 31 and 32. - 特許庁
電子部品搭載用基板１上に電子部品であるＩＣチップ７を搭載する。例文帳に追加
An IC chip 7 which is an electronic component is mounted on a substrate 1 for mounting the electronic component. - 特許庁
搭載部品／位置変更処理部４は搭載部品および位置番号を変更する。例文帳に追加
A loaded part/position change processing part 4 changes loading parts to be loaded and position numbers. - 特許庁
基板４４は、発熱を伴う電子部品２６を搭載する。例文帳に追加
On the substrate 44, electronic components 26 which generate heat are mounted. - 特許庁
電子部品搭載装置をより小型化する。例文帳に追加
To miniaturize an electronic part mounting apparatus. - 特許庁
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