配線路溝の英語

通路を横断して配置した配線配管用仮設保護具１の溝５に電線４を収容するだけで配線が完了し、配線の保護と共に傾斜板６によって通行を容易にすることができる。例文帳に追加

The wiring may be completed only by accommodating the wire 4 to the grooves 5 of the temporary protection tool 1 for wiring and piping provided a cross the passage way, and thereby waling of people can be realized easily with the sloping plate 6 together with protection of wire. - 特許庁

ビアランドパット径をより小さくし、配線溝幅もより狭くした微細配線を得るための、ビアランドパットや回路配線の上面を平坦にすることができる技術を提供すること。例文帳に追加

To provide a technique capable of flattening the upper faces of a via land pad and/or circuit wiring for obtaining fine wiring in which via land pad size is reduced, and wiring groove width is made narrower. - 特許庁

踏板と踏板下方の桁とを踏板受具を取付けてなるオープン階段において、踏板の照明手段に接続した配線を配線用の通路を介して桁側配線溝部に導出できる照明付階段を提供する。例文帳に追加

To provide stairs with illumination that can lead out wiring connected to a tread lighting means, to a girder side wiring groove part through a wiring passage in the open stairs formed by mounting treads and the girder below the treads to tread receiving implements. - 特許庁

回路基板３を収納するモジュールのモジュールケース枠１５の端面に配線溝８を形成し、該配線溝の内側壁８ａ、外側壁８ｂの所要箇所に内切欠部９、外切欠部１０を形成した。例文帳に追加

A wiring groove 8 is formed on the end surface of a module case frame 15 of a module for housing a circuit board 3, and an inner notch 9 and an outer notch 10 are formed on the prescribed portions of an inner wall 8a and an outer wall 8b of the groove 8. - 特許庁

配線基板１０３は、線路導体１０３ｃｐとバイアス線路１０３ｃｂとの間に溝１０３Ｇを有している。例文帳に追加

The wiring board 103 has a groove 103G between the line conductor 103cp and a bias line 103cb. - 特許庁

微細パターン形成が可能なＡｒＦリソグラフィを用い、配線孔を配線溝に先だって形成するデュアルダマシン法で銅配線回路を作る場合、配線孔内に残るレジスト残渣の影響で断線や配線抵抗の増大およびバラツキが生じるという問題、あるいは現像膨潤によって微細回路パターン形成ができないという問題を解決することが本発明が解決する課題である。例文帳に追加

To solve the following problem: disconnection or increase and unevenness in wiring resistance due to resist residue remaining in distribution holes, or impossibility of formation of a fine circuit pattern due to swelling by development, in forming a copper wiring circuit by a dual damascene method in which distribution holes are formed prior to formation of distribution grooves using ArF lithography capable of forming a fine pattern. - 特許庁

このコネクタハウジング６内のコンタクト挿入溝８，１０に挿入するコンタクト９，１１は配線板挿入通路７の奥側でこの配線板挿入通路７に突出する接点部９ａ，１１ａを有する。例文帳に追加

Contacts 9, 11 which are to be inserted into contact inserting grooves 8, 10 inside the connector housing 6 have contact point parts 9a, 11a projected in the wiring board inserting passage 7 in an inner side of the wiring board inserting passage 7. - 特許庁

微細なトレンチ（溝）や孔で微細な回路パターンが形成された半導体ウェハやプリント配線板などの電子回路用基板に対し、電気的信頼性が高く、かつ配線上にハンプが生じることのない微細回路配線を形成することが可能な銅めっき浴および該めっき浴を用いた微細回路配線の形成方法並びにこれに使用する装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a copper plating bath which can form fine circuit wiring having high electrical reliability without formation of humps on the wiring to a substrate for electronic circuits, such as a semiconductor wafer or printed wiring board, formed with fine circuit patterns by fine trenches or holes, a method for forming the fine circuit wiring using this plating bath, and apparatus used for the same. - 特許庁