錫箔の英語

片面銅張積層板２のうち銅箔１が設けられている面側に、錫メッキ７により配線パターンを形成しておく（Ｇ）。例文帳に追加

On the surface provided with copper foil 1 of a one-side copper- clad laminate 2, a wiring pattern is formed by tin plating 7 (G). - 特許庁

金属支持基板２を用意し、その上に金属箔３を形成し、金属箔３の表面に、錫または錫合金からなる第１保護層４を形成するとともに、金属支持基板２の上に、第１保護層４を被覆するようにベース絶縁層５を形成する。例文帳に追加

A metal support substrate 2 is prepared, and metal foil 3 is formed thereupon, and a first protection layer 4 is formed of tin or a tin alloy on a surface of the metal foil 3, and a base insulating layer 5 is formed on the metal support substrate 2 to cover the first protection layer 4. - 特許庁

また、前記銅箔又は銅合金箔とポーラスな銅粒子層との間に、錫拡散を防止するニッケル又は／及びニッケル合金めっき層を設ける。例文帳に追加

Further, a nickel and/or nickel alloy plating layer for preventing tin diffusion is arranged between the copper foil or the copper alloy foil, and the porous copper particle layer. - 特許庁

粗化処理を施していない銅箔をポリイミド樹脂基材に張り合わせて用いる際に、実用上支障のない密着性を確保し、錫メッキの潜り込みのない表面処理銅箔等を提供する。例文帳に追加

To provide a surface-treated copper foil which has the surface not roughened, but reliably has such adhesiveness as to cause no practical problem in use for being laminated with a polyimide resin substrate, and does not make tin plated between the foil and the substrate. - 特許庁

銅箔の表面防錆効果を維持することができると共に高融点半田との半田濡れ性はもとより低融点半田（錫−ビスマス半田）との半田濡れ性にも優れる表面処理銅箔を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a surface-treated copper foil which can maintain the rust preventive effect of a copper foil surface and is excellent in the solder wettability of the copper foil with a low-melting point solder (tin-bismuth solder) as well as a high-melting point solder. - 特許庁

また、樹脂組成物層と、複数の電極の各端面が形成するパターンの少なくとも一部と同じパターンを有するように半田箔又は錫箔が配列されてなる金属箔パターン層とを含むパターン化導電接続材料を用いて接続端子を製造する。例文帳に追加

The connecting terminal is manufactured by using a patterned conductive connecting material including a resin composition layer and a metal foil pattern layer formed by arranging solder foils or tin foils so as to have the same pattern as at least a part of a pattern formed by each end surface of a plurality of electrodes. - 特許庁

樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有する導電接続材料を半導体チップ２０，３０間に介在させ、熱融着させることにより、電気的接続及び封止を一括で行う。例文帳に追加

A conductive connection material having a laminate structure constituted of a resin composition and a metal foil selected between a solder foil and a tin foil is interposed between semiconductor chips 20 and 30, and thermally fused to achieve electric connection and sealing at a time. - 特許庁

樹脂組成物層と、複数の端子の各端面が形成するパターンの少なくとも一部と同じパターンを有するように半田箔又は錫箔が配列されてなる金属箔パターン層とを含むパターン化導電接続材料を用いて対向する端子間を電気的に接続する。例文帳に追加

The terminals opposing each other are electrically connected by using a patterned conductive connecting material including a resin composition layer and a metal foil pattern layer formed by arranging solder foils or tin foils so as to have the same pattern as at least a part of a pattern formed by each end surface of a plurality of terminals. - 特許庁