電気銅メッキの英語

（Ａ）少なくとも１つの−Ｓ−結合を有する１種以上の銅メッキ用光沢剤と、（Ｂ）１種以上のスルホン酸（塩）とを、（Ａ）：（Ｂ）＝８０：２０〜１５：８５の質量比で含有することを特徴とする、電気銅メッキ用添加剤及び電気銅メッキ浴。例文帳に追加

The additive for electrolytic copper plating and the electrolytic copper plating bath include (A) one or more brighteners for copper plating having at least one -S- bond, and (B) one or more sulfonic acids (salts), while controlling them to a mass ratio of (A):(B)=80:20 to 15:85. - 特許庁

スライム起因のめっき不良を低減することができる電気銅メッキ用含リン銅アノード、その製造方法、これを用いた電気銅めっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide a phosphorus-containing copper anode for electrolytic copper plating, a method of producing the phosphorus-containing copper anode for electrolytic copper plating and an electrolytic copper plating method capable of reducing plating defectives due to slime. - 特許庁

酸性電気銅メッキ浴において、先ず、均一電着性に優れ、次いで、高いビアフィリング能力を発揮する。例文帳に追加

To provide an acid electrolytic copper plating bath, first, having excellent uniform electrodeposition properties, and, next, exhibiting high via filling capacity. - 特許庁

可溶性銅塩及びベース酸を含有する電気銅メッキ浴において、ベース酸がグリコール酸、乳酸、クエン酸、リンゴ酸、グルコン酸、グルコヘプトン酸よりなる群から選ばれたオキシカルボン酸又はその塩の少なくとも一種である電気銅メッキ浴である。例文帳に追加

In the electrolytic copper plating bath comprising a soluble copper salt and base acid, the base acid is at least one oxycarboxylic acid selected from the group consisting of glycolic acid, lactic acid, citric acid, malic acid, gluconic acid and glucoheptonic acid or their salts. - 特許庁

また、上記被メッキ物をレベラーを含有する前処理液に浸漬した後、界面活性剤を含有しない銅メッキ液で電気銅メッキを施す一液前処理方式において、メタノール、イソプロピルアルコールなどを上記銅メッキ液及び／又は前処理液に含有させても良い。例文帳に追加

Alternatively, in a single liquid pretreatment system where the above object to be plated is dipped into a pretreatment solution, and after that, electrolytic copper plating is applied thereto with a copper plating solution which does not contain a surfactant, methanol, isopropyl alcohol or the like can be incorporated into the copper plating solution and/or pretreatment solution. - 特許庁

界面活性剤、塩化物、窒素系有機化合物よりなる群から選ばれたレベラーの少なくとも一種を含有するボイドフリー銅メッキ用の前処理液に浸漬し、水洗した後、界面活性剤を含有しない銅メッキ液で電気銅メッキを施すボイドフリー銅メッキ方法である。例文帳に追加

An objective is dipped into a pretreating solution for void-free copper plating containing at least one kind of leveller selected from the group consisting of a surfactant, a chloride and a nitrogen organic compound, is washed by water and is thereafter applied with electrolytic copper plating by a copper plating solution which does not contain surfactants. - 特許庁

絶縁層に形成された高アスペクト比の溝やビア孔に電気銅メッキを行うとき、メッキ層中でのボイド（空孔）発生が抑制された配線層やビアの形成を可能とする。例文帳に追加

To form a wiring layer or a via in which the generation of voids in a plating layer is suppressed when copper electroplating is performed to a trench or a via hole with a high aspect ratio formed at an insulating layer. - 特許庁

ベンゾトリアゾール、トリアゾロピリジンのＣ_２〜Ｃ_４アルキレンオキシド付加物（例えば、１，２，３−ベンゾトリアゾールポリエトキシレート、ω，ω′−ビス（１，２，３−ベンゾトリアゾール）ポリエトキシレート等）をレベラーとして含む前処理液に被メッキ物を浸漬した後、被メッキ物に電気銅メッキを施す前処理式の銅メッキ方法である。例文帳に追加

The pretreatment-type copper plating method comprises immersing a substrate in a pretreatment solution containing, as a leveler, benzotriazole or a 2-4C alkylene oxide adduct of triazolopyridine [e.g., 1,2,3-benzotriazole polyethoxylate or ω,ω'-bis(1,2,3-benzotriazole) polyethoxylate] and subjecting the substrate to copper electroplating. - 特許庁