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非埋め込み形の英語

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Weblio専門用語対訳辞書での「非埋め込み形」の英訳

非埋め込み形

Weblio専門用語対訳辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「非埋め込み形」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 27



例文

吸気口フランジ(21)を貫通している埋め込みボルト(203)の螺合部の少なくとも一部に、強度が該埋め込みボルトの埋め込み螺合部の強度以下である塑性変部(203a)を設けた。例文帳に追加

A plastic deformation part (203a) having strength not more than the strength of an embedded threadedly engaging part of the embedded bolt, is arranged in at least a part of a non-threadedly engaging part of the embedded bolt (203) penetrating through the suction port flange (21). - 特許庁

埋め込み絶縁層14を成した後、半導体基板1の能動面側に晶質半導体を堆積し、支持体12の表面と埋め込み絶縁層14の側面部とに晶質半導体膜を成するとともに、埋め込み絶縁層14中に晶質半導体を充填する。例文帳に追加

The buried insulating layer 14 is formed, an amorphous semiconductor is deposited on the active surface side of a semiconductor substrate 1 and an amorphous semiconductor film is formed on the surface of a support 12 and the side face sections of the buried insulating layer 14 while the inside of the buried insulating layer 14 is filled with the amorphous semiconductor. - 特許庁

次に、埋め込みゲート電極間に晶質シリコン層55が成される。例文帳に追加

The single-crystal silicon layer 45 is subjected to patterning to form burial gate electrodes 11, 13, 15, and 17. - 特許庁

接触方式ICチップ(2)の包装材(1)への埋め込みは、押し出し成法、射出成法、中空成法など、包装材の最終態(袋、ボトル、ラベルなど)に合わせて適宜に埋め込み方法は選択可能。例文帳に追加

In burying the chip (2) in the material (1), a suitable method for burying such as an extrusion molding, injection molding, or blow molding is selected depending on the final form (bag, bottle, label, etc.), of the packaging material. - 特許庁

埋め込み状が良好で、表面粗さRaが小さく、成膜時にプロセスダストの発生を抑えることができる磁性埋め込み層で磁性体の凹凸が埋め込まれたパターンド媒体を提供する。例文帳に追加

To provide a patterned medium which has a satisfactory embedded shape and low surface roughness Ra and wherein irregularity of a magnetic body is embedded in a non-magnetic embedding layer in which production of process dust can be suppressed during film-deposition. - 特許庁

貫通孔の側面および底面に表面側絶縁膜3を成し、表面側絶縁膜3の内側に埋め込み電極4を成する。例文帳に追加

A front-side insulating film 3 is formed on the side and bottom surfaces of the non-through hole, and an embedded electrode 4 is formed inside the front-side insulating film 3. - 特許庁

例文

他の実施態では、金属である二色性の層は、直接電導層の電子/埋め込みデバイスに接触している。例文帳に追加

In another preferred embodiment, the non-metallic double-colored layer is directly contacted with the electron/embedded devices of the conductive layer. - 特許庁

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「非埋め込み形」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 27



例文

単結晶のシリコン基板1に成された多孔質領域3の孔2に晶質のシリコン膜5を埋め込み、加熱することにより、晶質のシリコン膜5内に結晶シリコン粒子4を成する。例文帳に追加

An optical functional element comprises an amorphous silicon film 5 containing crystal silicon particles 4 and is formed by embedding the film 5 in holes 2 of a porous region 3 formed on a single crystal silicon substrate 1 and heating the film 5. - 特許庁

金属性素材で成された摩耗の起こりやすいヒール後方外縁に、細い金属棒を多数埋め込み金属性素材と金属を組み合わせることにより、ヒール後方外縁の摩耗の進行が抑制できる。例文帳に追加

At the outer fringes behind the heels, which are formed with non-metallic materials and easy to be worn away, by embedding many thin metallic rods and combining non-metallic and metallic materials, progress of wearing at the outer fringes behind the heels can be retarded. - 特許庁

リッジ状のストライプを有する、窒化物系III−V族化合物半導体を用いた半導体レーザにおいて、リッジの両側の部分を、少なくとも一部が単結晶、例えば多結晶の窒化物系III−V族化合物半導体からなる埋め込み半導体層、例えばAlGaN埋め込み層20により埋め込む。例文帳に追加

In a semiconductor laser employing a nitride based III-V compound semiconductor and having a ridge-like stripe, both sides of the ridge are buried with burying semiconductor layers, e.g. AlGaN burying layers 20, each composed at least partially of a non-single crystal, e.g. polycrystalline, nitride based III-V compound semiconductor. - 特許庁

ダマシン法による配線の成に際して、絶縁膜に設けられた溝の部分に電解メッキにより成した埋め込み成膜のボイドの有無を破壊検査により判定する。例文帳に追加

To predetermine presence or a absence of voids of an embeddedly formed film formed by electrolytic plating in a groove part provided in an insulation film by a non-destruction inspection, when a wire is formed by a damascene method. - 特許庁

ICチップを仮封止し、樹脂を充填した帽子状の補強板をICチップ上に被せたインレットを作製し、インレットを基材間に埋め込み接触ICカードを製造すること。例文帳に追加

The IC chip is provisionally sealed, the inlet is manufactured by covering the cap- shaped reinforcement filled up with resin over the IC chip, and the non-contact IC card is manufactured by burying the inlet in the base. - 特許庁

不可視画像埋め込み用の画像成装置を用いて、同系色の不可視光吸収トナー及び不可視光吸収トナーを利用した原本性保証プリントを実現する。例文帳に追加

To obtain an originality guaranteed print utilizing invisible light absorbing toner and invisible light non-absorbing toner having colors of the same system by using an image forming apparatus for embedding an invisible image. - 特許庁

ハードディスクの基板に成されたナノオーダーのパターンを埋め込み乃至平坦化し、磁性体として用いられるポリシロキサン組成物を提供する。例文帳に追加

To embed or flatten a nano-order pattern formed on a substrate of a hard disk, and to provide a polysiloxane composition used as a nonmagnetic body. - 特許庁

例文

プライコード2をエラストマ層4内に埋め込み、さらにエラストマの粘着性を利用してプライコード2を固定するため、張力をかける必要がなく、プライ経路10を直線状に成することもできる。例文帳に追加

The ply path 10 can be also formed as a non-linear shape not necessary to apply a tension as the ply cord 2 is buried inside of the elastomer layer 4 and is fixed by utilizing a tackiness of the elastomer. - 特許庁

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