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順次積層法の英語
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「順次積層法」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 178件
次に、インクジェット法により正孔輸送層20d、発光層20eを順次積層する。例文帳に追加
Next, an electron-hole transporting layer 20d and a light emitting layer 20e are sequentially laminated by an ink jet method. - 特許庁
3次元CADモデルにより造形品を複数の積層部分に分割し、分割した積層部分の造形素材を順次硬化し、積層部分を積み重ねる造形品生成方法において、積層厚さ以下の造形誤差を最小限に防ぐことに特徴がある。例文帳に追加
The method is characterized by minimizing the shaping error not greater than a laminating thickness. - 特許庁
受圧板1は、法面7上に構成材2,3,4,5,6を別々に搬入し、法面7上で順次、上下に積層される。例文帳に追加
The pressure plate 1 is formed with its components 2, 3, 4, 5 and 6 separately carried into a site and piled up in order on the face of slope. - 特許庁
銅又は銅合金からなる基材上に、置換析出法によるパラジウム薄膜とニッケルめっき層を順次積層してなる電子部品材料。例文帳に追加
The electronic component material is produced by successively depositing a palladium thin film by substitution crystallization and a nickel plating layer on a substrate comprising copper or copper alloy. - 特許庁
この方法は半導体基板の所定領域上に順次に積層されたゲート電極及びシリサイド化防止膜パターンを形成することを含む。例文帳に追加
This method includes a step for forming a gate electrode and a silicidation prevention film pattern successively stacked on the prescribed region of a semiconductor substrate. - 特許庁
特定の実施形態は、順次の積層、パターン化、選択的な剥離、および選択的なエピタキシャル堆積法を利用して製作されることができる。例文帳に追加
A particular embodiment may be fabricated utilizing a sequential laminating, patterning, selective stripping and selective epitaxial deposition method. - 特許庁
この素子の製造方法によると、半導体基板に多層絶縁層、下部導電膜及びハードマスク膜を順次に積層することを含む。例文帳に追加
The method for fabricating the element includes sequentially stacking a multi-layer insulating layer, lower conductive film, and hard mask layer. - 特許庁
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「順次積層法」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 178件
半絶縁性GaAs基板1上に、ノンドープAlGaAs層2およびn^+-GaAs高濃度アノード層3をMBE法で順次積層形成する。例文帳に追加
An undope AlGaAs layer 2 and an n+-GaAs high-density anode layer 3 are successively laminated on a semi-insulating GaAs substrate 1. - 特許庁
記録層2は下地層2d,磁気記録層2c,反射層2b及び上地層2aをスパッタ法にて成膜し順次積層する。例文帳に追加
The recording layer 2 is formed by film-depositing and successively laminating a lower base layer 2d, a magnetic recording layer 2c, a reflection layer 2b and an upper base layer 2a by a sputtering method. - 特許庁
これらは必要に応じてセットで上方へ積層し、また法面13の横断方向へ順次配設して所望する規模の壁体15を構築する。例文帳に追加
They are piled up as a set if necessary and arranged in sequence in the cross direction of a face of slope 13 to construct a wall 15 of the desired scale. - 特許庁
部品対応の導体が形成されたセラミックグリーンシートを順次積み重ねて積層体を得る工程において導体に生じ得る歪みを極力回避できる積層型電子部品の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide the manufacturing method of a laminated electronic component avoiding a stress generated in a conductor as much as possible, in a process for obtaining a laminate by sequentially superposing a ceramic green sheet with the conductor as coping with the component. - 特許庁
透明導電膜30は、ITO層31、Ag合金からなるAg層32、ITO層33の3層を順次積層してなる積層膜であって、ITO層,Ag層は、スパッタリング法で形成できる。例文帳に追加
The transparent conductive film 30 is a laminated film comprising three layers of an ITO layer 31, an Ag layer 32 made of an Ag alloy, and an ITO layer 33 which are sequentially laminated, and the ITO layers and the Ag layer can be formed by using a sputtering method. - 特許庁
この化粧用シートは、透明樹脂層上に絵柄印刷層および着色隠蔽印刷層を順次形成する方法で、また基材シート上に一旦着色隠蔽印刷層および絵柄印刷層を順次形成し、その後透明樹脂層を接着積層する方法等で製造できる。例文帳に追加
This decorative sheet 1 can be produced by a method for successively forming the pattern printing layer 20 and a colored concealing printing layer on the transparent resin layer 10 or a method for once successively forming the colored concealing printing layer and the pattern printing layer 20 on a base material sheet and subsequently bonding and laminating the transparent resin layer 10. - 特許庁
積層型電解コンデンサ1の製造方法では、リード部材40に陽極箔10を順次に接続しつつ、リード部材40をつづら折り形状に折り曲げると共に、リード部材50に陰極箔20を順次に接続しつつ、リード部材50をつづら折り形状に折り曲げる。例文帳に追加
In the method of manufacturing the laminated electrolytic capacitor 1, a lead member 40 is bent zigzag while anode foils 10 are connected to the lead member 40 in order, and a lead member 50 is bent zigzag while cathode foils 20 are connected to the lead member 50 in order. - 特許庁
粉末材料1が硬化される硬化層2を順次に積層形成して三次元形状の造形物を得る三次元形状物製造法において、埋設用部材3を設置しておきその周辺に粉末材料1を充填し、この粉末材料1を同埋設用部材3の近傍でこれと一体化されるように硬化させて、硬化層2を順次に積層形成する。例文帳に追加
In a method for producing a three-dimensional object by laminating curing layers 2, in which a powdery material 1 is to be cured, in turn, an embedding member 3 is installed, the material 1 is packed around the member 3 and cured in the neighborhood of the member 3 to be integrated with it, and the layers 2 are laminated in turn. - 特許庁
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