17回の裏の英語

回路構成体１２は、回路基板１７と、金属板材からなると共に回路基板１７の裏面２１に積層された第１導電部材２２と、を備える。例文帳に追加

The circuit structure 12 includes a circuit board 17 and a first conductive member 22, which consists of a metallic plate material and is stacked on the rear 21 of the circuit board 17. - 特許庁

切削用ブレード１７を用いて、半導体ウエハ１の裏面に集積回路２の境界線に対応する境界溝７を形成する。例文帳に追加

Boundary grooves 7, corresponding to the boundary lines between integrated circuits 2, are formed at the backside of a semiconductor wafer 1 using a blade 17 for cutting. - 特許庁

この連結ねじ１７がねじ込み方向へ回転されると、軸部１７ｂが遊技盤２の裏面２ｂ側へねじ込まれる。例文帳に追加

When this connecting screw 17 is turned in the direction in which the screw is tightened, the shank 17b is screwed into the back 2b of the game board 2. - 特許庁

また、案内溝１３…の裏側に回収溝１７を設け、後引きした溶湯が塊状体となって、粒状体に混入することを防ぐ。例文帳に追加

Further, a recovery groove 17 is provided to a rear side of the guide grooves 13, and a later drawn molten bath is prevented from being mixed in the granule because of becoming a massive body. - 特許庁

液晶表示モジュールは、液晶表示パネル１０の裏面に反射板１３および回路基板１７、２１が設けられた構造となっている。例文帳に追加

The liquid crystal display module is provided with a reflecting plate 13 and circuit boards 17 and 21 on the reverse surface of a liquid crystal display panel 10. - 特許庁

施錠扉７の裏面には、回動子１７が錠前軸１６ａに一体的に固定され、この回動子１７には放射状に４個の腕部２５が一体形成されている。例文帳に追加

A rotator 17 is fixed to a lock front shaft 16a in one united body on the rear surface of a locking door 7 and this rotator 17 is formed with four arm portion 25 radially. - 特許庁

そして、裏面を上側とされた一のＩＣチップトレー１１Ａの裏面側ＩＣチップ収納部１７にＩＣチップ２０をその集積回路形成面を上側にして収納する。例文帳に追加

IC chips 20 are respectively housed in the rear side IC chip housing parts 17 provided in the rear of the IC chip tray 11A on one side of the IC chip trays 11A and 11B with the rears turned into the upper sides of the trays 11A and 11B turning the integrated circuit formation surfaces of the chips 20 into the upper sides of the chips 20. - 特許庁

表面に回路１３が形成され、裏面外周部に環状凸部１７を有する半導体ウエハ１１の裏面にダイシングシート１０を貼付し、半導体ウエハの裏面内周部に前記ダイシングシート１０を介して粘着剤層４２を有するスペーサ４０を貼付する。例文帳に追加

The dicing sheet 10 is stuck to the back surface of the semiconductor wafer 11 for which a circuit 13 is formed on the surface and the annular projection 17 is formed at the back surface outer peripheral part, and the spacer 40 provided with an adhesive layer 42 is stuck through the dicing sheet 10 to the back surface inner peripheral part of the semiconductor wafer. - 特許庁