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18回裏の英語
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英訳・英語 second half of the 18th inning; bottom of the 18th inning
「18回裏」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 73件
プラウ本体15の裏面にピン17によりスキー取付部18を回動自在に軸支する。例文帳に追加
A ski mounting portion 18 is axially installed in a freely turnable manner to the rear surface of a main plowing blade 15 with a pin 17. - 特許庁
回転多面鏡18から感光体ドラム24までの光路に、裏面ミラー30が設けられている。例文帳に追加
A back surface mirror 30 is provided in an optical path from the rotary polygon mirror 18 to a photoreceptor drum 24. - 特許庁
スポット接合装置10は、接合ヘッド11と裏当押圧機構20とを有し、接合ヘッド11は、接合ツール18と回転用モータ16とを有し、裏当押圧機構20は、裏当19と、裏当押圧シリンダ13とを有する。例文帳に追加
The device for spot welding machine 10 has a joining head 11 and a backing and pressurizing mechanism 20, the joining head 11 has a joining tool 18 and a motor 16 for rotation, and the backing and pressurizing mechanism 20 has a backing table 19 and a backing and pressurizing cylinder 13. - 特許庁
接合ツール18を接合ツール回転方向24側に回転させ、加熱裏板28を接合ツール回転方向24側とは逆の加熱裏板回転方向32側に回転させる。例文帳に追加
The joining tool 18 is rotated in its rotating direction 24 side, with the heating rear plate 28 rotated in its rotating direction 32 side which is reverse from the rotating direction 24 side of the joining tool. - 特許庁
本方法は、補修不能なノズルセグメント(10)からの回収可能なハニカム裏当て金(18)残余物のような部品を使用する段階と該ハニカム裏当て金(18)を交換用鋳造品に接合する段階とを含む。例文帳に追加
This method includes a step using a part such as a remaining part of a honeycomb backing strip 18 that can be collected, from a nozzle segment 10 that can not be repaired, and a step joining the honeycomb backing strip 18 to a replacement casting. - 特許庁
また、回り込み防止部18により、除去された現像剤22がドクターブレード15の裏側に回り込んで堆積することを防止する。例文帳に追加
Then, the removed developer 22 is prevented from intruding into the back side of the doctor blade 15 and being accumulated thereon by the intrusion preventing part 18. - 特許庁
ガイド部材40はカメラ本体14に回動可能に軸支され、裏蓋18の開放時にはフイルム走行面28上に進出する。例文帳に追加
The member 40 is turnably pivotally supported in a camera main body 14, and advances onto a film traveling surface 28 when a back cover 18 is opened. - 特許庁
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「18回裏」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 73件
そして、この空間部分以外の放熱部材10の面と前記回路基板30の裏面とを絶縁層18を介して接着する。例文帳に追加
Then, the surfaces of the heat dissipation member 10 excluding the space are adhered to the backside of the circuit substrate 30 by means of an insulating layer 18. - 特許庁
モータ18は肘関節104の回転軸Lからオフセットさせて上腕100の裏側に配置されている。例文帳に追加
The motor 18 is offset from the rotating axis L of the elbow joint 104 and arranged on the back side of the upper arm 100. - 特許庁
カード形周辺装置10は、回路基板12を支持する導電性のフレーム体18と、フレーム体18に取付けられ、回路基板12の表裏面を被覆する上下一対の導電性のパネル体20、22とを備える。例文帳に追加
A card type peripheral device 10 is provided with a conductive frame body 18 for supporting a circuit board 12 and a pair of upper and lower conductive panel bodies 20 and 22 attached to the frame body 18 for covering the front and rear sides of the circuit board 12. - 特許庁
回路基板25の裏面には、補強板40と異なる位置に、電力回路を形成するバスバー18が取り付けられており、補強板40とバスバー18とは絶縁溝41により絶縁されている。例文帳に追加
A bus bar 18 for forming a power circuit is attached, in a position different from the reinforcing plate 40, to the rear of the circuit board 25, and the reinforcing plate 40 and the bus bar 18 are insulated from each other by an insulating groove 41. - 特許庁
接合ツール18及び加熱裏板28の回転速度を、接合ツール18及び加熱裏板28それぞれが金属材12,14に与えるトルクを互いに相殺し合うように制御する。例文帳に追加
The revolving speed of the joining tool 18 and the heating rear plate 28 are controlled in the manner that they mutually cancel out torques imparted to metallic materials 12, 14 respectively. - 特許庁
裏面ミラー30への入射角は、回転多面鏡18からの射出光の主走査方向の位置によって異なるので、裏面ミラー30で反射された光束のずれ量も主走査方向の位置によって異なる。例文帳に追加
Since an incident angle on the mirror 30 is different according to the position of emitted light from the mirror 18 in a main scanning direction, the deviation of luminous flux reflected by the mirror 30 is different according the position in the main scanning direction. - 特許庁
裏遮蔽板15を表遮蔽板11と同様に固定し、被処理物保持手段18のみを回転させて、裏遮蔽板15を介して流体を供給する供給管22を裏遮蔽板15にリジッドに接続できるようにする。例文帳に追加
The rear shield plate 15 is fixed just the same as a surface shield plate 11 and only the material to be treated holding means 18 is rotated to enable this device to rigidly connect a feeding pipe 22 for feeding a fluid through the rear shielding plate 15 to the rear shielding plate 15. - 特許庁
半導体装置10を、主面11aに回路素子18が形成された半導体素子11と、その裏面11bを覆う第1のα線遮蔽膜21とを有するものとする。例文帳に追加
A semiconductor device 10 comprises a semiconductor element 11 in which a circuit element 18 is formed on a main surface 11a, and a first α line shielding film 21 that covers a rear surface 11b. - 特許庁
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