3層合わせ板の英語

そしてＳｉＣ薄膜層２０を有する半導体層２に埋込絶縁層３とシリコン基板１とが貼り合わせられる。例文帳に追加

A buried insulating layer 3 and a silicon substrate 1 are laminated to the semiconductor layer 2 having the SiC thin film layer 20. - 特許庁

ベース板２の一部に、造花５の配置デザインに合わせて補助板３を積層し、補助板積層部においてベース板２及び補助板３に多数の造花差込孔４を形成する。例文帳に追加

An auxiliary panel 3 is layered on part of a base panel 2 according to the design of arrangement of the artificial flowers 5, and a large number of artificial flower insertion holes 4 are formed on the base panel 2 and the auxiliary panel 3 where the both panels are layered. - 特許庁

ティース部３とヨーク部２は薄板鋼板９を周方向に積層したラジアル積層体からなり、そのラジアル積層体の突き合わせ部分に薄板鋼板９を介在させる。例文帳に追加

The teeth 3 and the yoke 2 are composed of the radial laminated bodies with the thin steel sheets 9 circumferentially laminated, and the thin steel sheet 9 is interposed at the abutting part of the radial laminated bodies. - 特許庁

板材２，３における周方向の両端の合わせ部４，５を重合しない状態にし、その最外層の板材２の合わせ部４とその内側の板材３の合わせ部５を相互に一致しないように配置する。例文帳に追加

Abutment parts 4 and 5 on both ends in the circumferential direction of board materials 2 and 3 are constituted without overlapping each other, and the abutment part 4 of the board material 2 on the outermost layer and the abutment part 5 of the board material 3 on its inside are arranged, so that they do not match each other. - 特許庁

４層構造のリジット基板３の一面にプリプレグの接着材４を挟んでフレキ基板２を貼り合わせている。例文帳に追加

On one side of a rigid substrate 3 of a four-layer structure, a flexible substrate 2 is stuck with an adhesive 4 of a prepreg in between. - 特許庁

回路パターンの形成がなされた内層フレキシブル基板１におけるフレキシブル部１０１となる領域上にシールド層３を形成し、内層フレキシブル基板１上及びシールド層３上に外層リジッド板４を貼り合わせる。例文帳に追加

A shield layer 3 is formed on an area as a flexible part 101 in an internal flexible board 1 where a circuit pattern is formed, and an external rigid board 4 is stuck on the internal flexible board 1 and the shield layer 3. - 特許庁

無機ガラス板２が中間膜３を介して積層されることにより、合わせガラス１が構成されている。例文帳に追加

The laminated glass 1 is composed by laminating inorganic glass plates 2 via an interlayer 3. - 特許庁

次に、表面処理された内層板３の回路２と積層体７上のプリプレグ６を貫通するバンプ４とを位置合わせして互いが電気的に接続されるように、内層板３と積層体７とを重ね合わせて加熱加圧プレスする。例文帳に追加

Next, the surface-treated circuit 2 of the inner layer board 3 and a bump 4 through a prepreg 6 on a laminate 7 are aligned, and the inner layer board 3 and the laminate 7 are heated and pressed while being overlapped to be mutually electrically connected. - 特許庁