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9回の裏の英語
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英訳・英語 second half of the ninth inning; bottom of the ninth inning
「9回の裏」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 92件
そのチームは 9 回の裏に 3 点あげた.例文帳に追加
The team scored three runs in the second half of the ninth inning.発音を聞く - 研究社 新英和中辞典
その新人選手が 9 回の裏に走者一掃の 2 塁打を放った.例文帳に追加
The rookie smashed in a bases‐clearing three‐run double in the bottom of the ninth inning.発音を聞く - 研究社 新和英中辞典
裏挟持板4には回り止めの姿勢保持片9が折り曲げ形成されている。例文帳に追加
An attitude retaining piece 9 for whirl-stop is formed on the back holding plate 4 by bending. - 特許庁
回転ドラム式廃液遠心分離機1では、回転ドラム5の底板7の裏面9に液切り板17が取り付けられている。例文帳に追加
In the rotating drum type waste liquid centrifuge 1, a liquid draining plate 17 is attached to the rear face 9 of the bottom plate 7 of a rotating drum 5. - 特許庁
しかも、両基板9,11を互いに接続するためのフレキシブルプリント配線板13は、コネクタ2の制御回路基板9における配設部位の裏側部分にて制御回路基板9に接合されている。例文帳に追加
Furthermore, a flexible printed wiring board 13 for connecting both the boards 9 and 11 to each other is joined to the control circuit board 9 by a rear side of a placing area in the control circuit board 9 of a connector 2. - 特許庁
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「9回の裏」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 92件
段差部3,4を布線回路板1の表裏両側に設け、板部9を布線回路板の厚さ方向中央に位置させ、板部の表裏両側にバスバー回路板5,6を配置する。例文帳に追加
The level difference parts 3 and 4 are provided on the surface and rear of the wiring circuit board 1, the plate part 9 is located in the center of the wiring circuit board in the thickness direction, and the bus bar circuit boards 5 and 6 are arranged on the surface and rear of the plate part. - 特許庁
電子回路4が表面に形成されたチップ6の裏面に、少なくともこの裏面に対応する形状および寸法の接着フィルム9が貼着され、裏面全面が接着フィルム9で覆われた半導体チップ5とする。例文帳に追加
To the back of a chip 6 on which an electronic circuit 4 is formed on its surface, an adhesive film 9 with a shape and dimension corresponding to at least the back is adhered, and the entire face of the back is coated with the adhesive film 9 to form a semiconductor chip 5. - 特許庁
そしてこれによってヒータ9の周囲を空気が通過できるようにし、またヒータ9の周囲を通過した空気の一部がヒータ9の裏側にも回り込むようにした。例文帳に追加
By this, air passes around the heater 9, and a part of the air having passed around the heater 9 goes into the back of the heater 9. - 特許庁
回路基板2aの裏面の周囲に、裏面の電子部品5の高さ寸法値より大きい厚み寸法値のプラスチック製のスペーサ9を取り付けることにより、回路基板2aの挿抜等の取り扱いに対し、裏面の電子部品5の破損を防止する。例文帳に追加
An electric component 5 on the back is prevented from being damaged when handling a circuit board 2a, e.g. inserting or drawing out the circuit board 2a, by fixing a plastic spacer 9 having a thickness dimension larger than the height dimension of the electric component 5 on the back. - 特許庁
回路基板1の裏面1Bに形成するアースパターン9の形成面積をできるだけ大きくする。例文帳に追加
The formation area of an earth pattern 9, which is formed on the rear 1B of the board 1, is made as wide as possible. - 特許庁
半導体パッケージ1は、表裏両面に形成された電極部6、9の配線網を有する回路基板3をパッケージ基体として具備する。例文帳に追加
The semiconductor package 1 has a circuit board 3 having the wiring network of electrodes 6, 9 formed on both front and rear surfaces as a package substrate. - 特許庁
接着剤5を塗布した裏打ち板10を、回転テーブル6に設けた支持・上昇部材8,9上に載置する。例文帳に追加
The backing plate 10 coated with an adhesive 5 is placed on supporting and rising members 8 and 9 disposed on the turn table 6. - 特許庁
裏側の被締結部材9のボルト孔11より突出した化粧ボルト1の軸部先端3の回転伝達部5に、角棒スパナ12を嵌合して回転することにより被締結部材8、9を締結する。例文帳に追加
A square bar spanner 12 is engaged with the rotation transmitting part 5 of the forward end 3 of the shaft part of the face bolt 1 projected from the bolt hole 11 of the back side member 9 to be fastened and turned to fasten the members 8, 9 to be fastened. - 特許庁
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