Ag‐Pd conductorの英語

The sturdy thick film conductor structure forms an electric circuit connection of electric parts 20 to an Ag:Pd conductor 12 on a substrate.例文帳に追加

強い厚膜導体構造が、基体上での電気部品20のAg:Pd導体12への電気回路接続部を作る。 - 特許庁

A substantially pure Ag conductor 10 is printed, dried, and baked on the substrate, and the Ag:Pd conductor 12 is then printed, dried, and backed so that part of the conductor 12 may overlap the conductor 10.例文帳に追加

実質的に純粋なAgの導体10が、基体上で、プリントされ、乾燥され、そして焼成され、それから、Ag:Pd導体の一部がAg導体の一部に重なる様に、Ag:Pd導体が、プリントされ、乾燥され、そして焼成される。 - 特許庁

An electrode conductor 13 is formed on the surface of a low temperature fired ceramic circuit board 11 using paste of Ag conductor or Ag-Pd conductor containing 10 wt.% or less of Pd, and an Ag-Pd based thick film resistor 14 containing 40-60 wt.% of Pd is formed thereon.例文帳に追加

低温焼成セラミック基板１１の表面に、Ａｇ導体又はＰｄ含有量が１０重量％以下のＡｇ−Ｐｄ導体のペーストを用いて電極導体１３を形成し、その上から、Ｐｄ含有量が４０〜６０重量％のＡｇ−Ｐｄ系の厚膜抵抗体１４を形成する。 - 特許庁

Conductor paste to be used for the printing of the electrode layer 22 uses Ag/Pd alloy grains as main components, and the mean grain diameter of the conductive grain is set 1-2.5 μm.例文帳に追加

電極層２２の印刷に用いる導体ペーストはＡｇ／Ｐｄ合金粒子を主成分とし、その導体粒子の平均粒径が１〜２．５μｍである。 - 特許庁

A laminate is formed by laminating piezoelectric ceramic layers 11 (green sheets), each carrying an electrode layer 12 formed by printing Ag-Pd alloy conductor paste on one surface upon another and simultaneously baking the laminated ceramic layers 11.例文帳に追加

焼成前の圧電セラミック層１１（グリーンシート）の片面にＡｇ・Ｐｄ合金系の導体ペーストで電極層１２を印刷して、複数の圧電セラミック層１１を積層し、その積層体を同時焼成する。 - 特許庁

The thick film resistor 14 is formed of a resistor material produced by adding 5 wt.% or more of low temperature fired ceramic material of the same kind as the low temperature fired ceramic circuit board 11 to a mixture of Ag-Pd based conductor and glass.例文帳に追加

この厚膜抵抗体１４は、Ａｇ−Ｐｄ導体とガラスとの混合物に低温焼成セラミック基板１１と同種の低温焼成セラミック材料を５重量％以上添加した抵抗体材料により形成する。 - 特許庁