AuSiとは 意味・読み方・使い方

The second silicon of the pedestal 2 is similarly joined to the sub plate 4 by eutectic bonding to AuSi.例文帳に追加

台座２の第２シリコンも同様に、ＡｕＳｉの共晶結合によりサブプレート４に接合している。 - 特許庁

The sensor chip 1 is joined by eutectic bonding of the first silicon of the pedestal 2 and AuSi.例文帳に追加

センサチップ１は、台座２の第１シリコンとＡｕＳｉの共晶結合により接合している。 - 特許庁

Furthermore, the SiC chip is bonded to a wiring board provided with the diffusion barrier layer, while a high-temperature solder of AuGe, AuSi, or the like, is interposed therebetween.例文帳に追加

また、ＡｕＧｅ，ＡｕＳｉ等の高温はんだを介してＳｉＣチップを前記拡散バリア層を設けた配線基板と接合する。 - 特許庁

A method for manufacturing a compound semiconductor element is one involving a step of forming an AuSi film under a sputter gas ambiance, and the sputter gas contains an argon gas (Ar) and a nitrogen gas (N2).例文帳に追加

本発明の化合物半導体素子の製造方法は、スパッタガス雰囲気中でＡｕＳｉ膜を形成する工程を包含する化合物半導体素子の製造方法であって、該スパッタガスが、アルゴンガス（Ａｒ)と窒素ガス（Ｎ_2）を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a compound semiconductor element which enhances pattern recognition performance by a method wherein it is possible to prevent a peeling of an AuSi film or an increase in an ohmic contact resistance value, and also to form a bonding pad face of a high mirror face.例文帳に追加

ＡｕＳｉ膜の剥がれ又はオーミックコンタクト抵抗値の増大が防止でき、また、鏡面の高いボンディングパット面を形成できる事でパターン認識性が向上する化合物半導体素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁