B基板の英語

Adhesive is applied to the adhesive part 2 of the substrate 1 and the adhesive part 5 of the substrate 4 and both the adhesive parts 2, 5 are stuck to each other as shown in (b).例文帳に追加

基板１の接着部２と基板４の接着部５に接着剤を塗布し、（ｂ）に示すように両者を接着する。 - 特許庁

On the substrate 4, a first insulation layer 6 having through holes 7 are formed in such a way that the wiring conductors 5a-5g are exposed at positions apart from display segments 2a-2g in the form of B.例文帳に追加

基板４の上には、日の字型の表示セグメント２ａ〜２ｇから外れた位置で配線導体５ａ〜５ｇが露出するようにスルーホール７を有する第一絶縁層６が形成される。 - 特許庁

Since the angles of the inclines 6 and 6 of the board supports 3 and 3 are equal to each other, this can prevent only either end side of the glass board B from falling, and can keep the horizontality of the glass board B.例文帳に追加

基板支持体３，３の傾斜面６，６の角度は等しいので、ガラス基板Ｂのいずれか一方の端辺のみが落下してしまうことも防げ、ガラス基板Ｂの水平を容易に保てる。 - 特許庁

After temperatures of various members such as the substrate 12, a cover 16, and an electronic component 14 increase to temperatures set by the hot plate 20, the sealing agent 30 is coated as shown in Fig.1(B).例文帳に追加

基板１２およびカバー１６、電子部品１４等の種々の部材がホットプレート２０で設定した温度まで昇温したのち、図１（Ｂ）に示すように封止剤３０を塗布する。 - 特許庁

In the peeling device, a winding start-side end Fs of a sheet film F peeled from a substrate and wound around a winding roller 220 is extracted and held by a sheet peeling claw 512 (Fig.14(a)), and moved to the lower side of a sheet peeling mechanism 510 (Fig.14(b)).例文帳に追加

基板から剥離され巻き取りローラ２２０に巻き取られたシートフィルムＦの巻き始め側端部Ｆsをシート剥がし爪５１２により引き出して把持し（図１４（ａ））、シート剥がし機構５１０を下方に移動させる（同図（ｂ））。 - 特許庁

Fine particles (102) of conductive material are arranged in a desired pattern on a board (a), and the fine particles (102) arranged in the desired pattern are scanned with an energy beam (103) indicated by an arrow (b).例文帳に追加

基板（１０１）上に、導電性物質からなる微粒子（１０２）を所望のパターンに配列し（ａ）、矢印で示したエネルギービーム（１０３）で所望のパターンに配列した微粒子（１０２）を狙ってスキャンする（ｂ）。 - 特許庁

This is a unit cell for the SOFC in which cell elements (b-d) are arranged on a substrate (a) and a fine layer (b) having gas permeability is formed on the top of the substrate, and an opening and/or a gap of 10 μm or less is formed on the surface of this fine layer (b).例文帳に追加

基板（ａ）上に電池要素（ｂ〜ｄ）を配設して成り、基板上部にガス透過性の緻密層（ｂ）を有し、この緻密層（ｂ）表面に１０μｍ以下の開孔及び／又は空隙を有するＳＯＦＣ用単セルである。 - 特許庁

A board body 12 is inserted into a housing 30 from a board front end F along two guide rails 20 arranged in the housing 30, and extracted to the outside of the housing 30 from a board rear end B.例文帳に追加

基板本体１２は、筐体３０内に設けられた２本のガイドレール２０に沿って、基板前端Ｆから筐体３０内に挿入され、また、基板後端Ｂから筐体３０外に取り出される。 - 特許庁