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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 英和対訳 > Cu or aの意味・解説 

Cu or aとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 ハコガメ属(ハコガメぞく、Cuora)は、カメ目イシガメ科に属する属。


Weblio英和対訳辞書での「Cu or a」の意味

Cuora

ハコガメ
ハコガメ(ハコガメぞく、Cuora)は、カメ目イシガメ属する
Weblio英和対訳辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「Cu or a」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 1106



例文

The Cu alloy of the invention is a Cu alloy in which fine particles of a nitride are dispersed in Cu or a Cu alloy.例文帳に追加

本発明Cu合金は、CuまたはCu合金中に窒化物の微粒子を分散させたCu合金である。 - 特許庁

By heat-treating this metal strip at a temperature of melting point (solid phase line) of a Cu alloy or higher, a Cu-Sn compound layer or a Cu-Ni-Sn compound layer is formed on the Ni-plated layer, and also an Sn layer or an Sn-Cu alloy layer is formed on the Cu-Sn compound layer or the Cu-Ni-Sn compound layer.例文帳に追加

この金属条をSn-(1〜4mass%)Cu合金の融点(固相線)以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層の上にCu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層、Cu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層の上にSn層もしくはSn-Cu合金層を形成する。 - 特許庁

A Cu plate or a Cu-contained alloy is joined to a foil or a particle-like Sn-based alloy by inserting the foil or the particle-like Sn-based alloy between the Cu or the Cu-contained alloy, and heating the alloys at a temperature not lower than the melting point of the Sn-based alloy.例文帳に追加

箔または粒状のSn基合金をCuまたはCu含有合金の間に挟み込み、Sn基合金の融点以上の温度に加熱することによって、CuまたはCu含有合金を接合する。 - 特許庁

As the Cu coating steel plate 20, a Cu plating steel plate or a Cu clad steel plate is exemplified.例文帳に追加

ここで、Cu被覆鋼板20としては、Cuめっき鋼板やCuクラッド鋼板などが例示される。 - 特許庁

A catalyst is constituted of two or more metals and/or metal compounds selected from Ru, Ti, Mo, W, V, Ir, Nb, W, Cu, Ni, La, Ca, Cu, Zr, and Ta.例文帳に追加

触媒を、Ru、Ti、Mo、W、V、Ir、Nb、W、Cu、Ni 、La、Ca、Cu、 Zr及びTaから選ばれる2種以上の金属及び/又は金属化合物から構成する。 - 特許庁

Due to the effect of a part 24 where BCB was nitrided by Ti ion, no peeling of the Cu film 25 takes place during polishing or that of the Cu wiring 26 in a post process.例文帳に追加

TiイオンでBCBが窒化された部分24の効果により、研磨中のCu膜25の剥離や、後工程でのCu配線26の剥離は発生しない。 - 特許庁

例文

The spraying layer of the surface of swash plate is made of Al alloy, Cu alloy, or Au-Cu composite material, while the surface of the shoe is formed as a boron impregnation processed layer.例文帳に追加

斜板表面の溶射層をAl合金、Cu合金もしくはAl-Cu複合材料とし、且つシュー表面を浸ホウ素処理層とする。 - 特許庁

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「Cu or a」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 1106



例文

This electromagnetic wave shielding film comprises a first layer film and a second layer film formed on the surface of a molded plastic product, wherein the first layer film consists of a Cu material, and the second layer film consists of a Sn-Cu-Ni alloy or a Sn-Cu-chromium (Cr) alloy.例文帳に追加

プラスチック成形品の表面に形成された第1層被膜および第2層被膜であり、該第1層被膜の材質はCu、第2層被膜の材質は、Sn-Cu-Ni合金またはSn-Cu-クロム(Cr)合金である。 - 特許庁

To enable Pb-free and heat-resistable solder-bonding when bonding a Cu-metalized electrode on a substrate to a Cu-metalized lead terminal or a Cu-metalized terminal of a semiconductor component.例文帳に追加

基板のCuメタライズされた電極と、Cuメタライズされたリード端子あるいはCuメタライズされた半導体部品の端子の接続に、Pbフリーでかつ耐熱性を有するはんだ接続を可能にする。 - 特許庁

The Cu wiring film stricture comprises a Cu wiring film constituted on the substrate and is consisted of Cu or Cu alloy and an Al-Cu alloy film constituted on the Cu wiring film.例文帳に追加

基板と、 前記基板上に構成されたCu又はCu合金からなるCu配線膜と、 前記Cu配線膜上に構成されたAl−Cu合金膜とを具備するCu配線膜構造。 - 特許庁

This copper alloy comprises, by mass%, 1.5% or more but less than 3.0% Ag, 0.05 to 0.4% Cr or Zr, and the balance Cu with unavoidable impurities: and has Ag and Cr, or Ag and Cu-Zr intermetallic compounds precipitated in a parent phase of Cu.例文帳に追加

Ag:1.5質量%以上3.0質量%未満、Cr又はZr:0.05〜0.4質量%、残部が銅及び不可避的不純物からなり、AgとCr、又はAgとCu-Zr金属間化合物がCu母相中に析出している。 - 特許庁

This Cu alloy has a tensile strength of 1,000 MPa or higher and a conductivity of 75%IACS or higher.例文帳に追加

このCu合金の引張強度は1000MPa以上であり、かつ、導電率は75%IACS以上である。 - 特許庁

Herein, a distance between the dummy Cu wiring and the Cu wiring is set to be a predetermined one or shorter, and the dummy Cu wiring is formed such that at least a part of the Cu wiring is surrounded by the dummy Cu wiring.例文帳に追加

ここで、ダミーCu配線と、Cu配線との距離は所定の距離以下とし、ダミーCu配線により、Cu配線の少なくとも一部が囲まれるようにダミーCu配線を形成する。 - 特許庁

To provide a wiring forming method that prevents a wiring made of Cu or a Cu alloy from being corroded while improving corrosion resistance to Cu.例文帳に追加

Cuへの防食性を向上して、Cu又はCu合金からなる配線が腐食するのを防止する配線形成方法の提供。 - 特許庁

例文

To form a Cu wiring by embedding a trench or a hole Cu only by PVD without using Cu plating.例文帳に追加

Cuめっきを用いることなくPVDのみでトレンチまたはホールCuを埋め込んでCu配線を形成すること。 - 特許庁

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