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Cu or aとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 ハコガメ属(ハコガメぞく、Cuora)は、カメ目イシガメ科に属する属。
「Cu or a」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1106件
The Cu alloy of the invention is a Cu alloy in which fine particles of a nitride are dispersed in Cu or a Cu alloy.例文帳に追加
本発明Cu合金は、CuまたはCu合金中に窒化物の微粒子を分散させたCu合金である。 - 特許庁
By heat-treating this metal strip at a temperature of melting point (solid phase line) of a Cu alloy or higher, a Cu-Sn compound layer or a Cu-Ni-Sn compound layer is formed on the Ni-plated layer, and also an Sn layer or an Sn-Cu alloy layer is formed on the Cu-Sn compound layer or the Cu-Ni-Sn compound layer.例文帳に追加
この金属条をSn-(1〜4mass%)Cu合金の融点(固相線)以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層の上にCu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層、Cu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層の上にSn層もしくはSn-Cu合金層を形成する。 - 特許庁
A Cu plate or a Cu-contained alloy is joined to a foil or a particle-like Sn-based alloy by inserting the foil or the particle-like Sn-based alloy between the Cu or the Cu-contained alloy, and heating the alloys at a temperature not lower than the melting point of the Sn-based alloy.例文帳に追加
箔または粒状のSn基合金をCuまたはCu含有合金の間に挟み込み、Sn基合金の融点以上の温度に加熱することによって、CuまたはCu含有合金を接合する。 - 特許庁
As the Cu coating steel plate 20, a Cu plating steel plate or a Cu clad steel plate is exemplified.例文帳に追加
ここで、Cu被覆鋼板20としては、Cuめっき鋼板やCuクラッド鋼板などが例示される。 - 特許庁
A catalyst is constituted of two or more metals and/or metal compounds selected from Ru, Ti, Mo, W, V, Ir, Nb, W, Cu, Ni, La, Ca, Cu, Zr, and Ta.例文帳に追加
触媒を、Ru、Ti、Mo、W、V、Ir、Nb、W、Cu、Ni 、La、Ca、Cu、 Zr及びTaから選ばれる2種以上の金属及び/又は金属化合物から構成する。 - 特許庁
Due to the effect of a part 24 where BCB was nitrided by Ti ion, no peeling of the Cu film 25 takes place during polishing or that of the Cu wiring 26 in a post process.例文帳に追加
TiイオンでBCBが窒化された部分24の効果により、研磨中のCu膜25の剥離や、後工程でのCu配線26の剥離は発生しない。 - 特許庁
The spraying layer of the surface of swash plate is made of Al alloy, Cu alloy, or Au-Cu composite material, while the surface of the shoe is formed as a boron impregnation processed layer.例文帳に追加
斜板表面の溶射層をAl合金、Cu合金もしくはAl-Cu複合材料とし、且つシュー表面を浸ホウ素処理層とする。 - 特許庁
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「Cu or a」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1106件
This electromagnetic wave shielding film comprises a first layer film and a second layer film formed on the surface of a molded plastic product, wherein the first layer film consists of a Cu material, and the second layer film consists of a Sn-Cu-Ni alloy or a Sn-Cu-chromium (Cr) alloy.例文帳に追加
プラスチック成形品の表面に形成された第1層被膜および第2層被膜であり、該第1層被膜の材質はCu、第2層被膜の材質は、Sn-Cu-Ni合金またはSn-Cu-クロム(Cr)合金である。 - 特許庁
To enable Pb-free and heat-resistable solder-bonding when bonding a Cu-metalized electrode on a substrate to a Cu-metalized lead terminal or a Cu-metalized terminal of a semiconductor component.例文帳に追加
基板のCuメタライズされた電極と、Cuメタライズされたリード端子あるいはCuメタライズされた半導体部品の端子の接続に、Pbフリーでかつ耐熱性を有するはんだ接続を可能にする。 - 特許庁
The Cu wiring film stricture comprises a Cu wiring film constituted on the substrate and is consisted of Cu or Cu alloy and an Al-Cu alloy film constituted on the Cu wiring film.例文帳に追加
基板と、 前記基板上に構成されたCu又はCu合金からなるCu配線膜と、 前記Cu配線膜上に構成されたAl−Cu合金膜とを具備するCu配線膜構造。 - 特許庁
This copper alloy comprises, by mass%, 1.5% or more but less than 3.0% Ag, 0.05 to 0.4% Cr or Zr, and the balance Cu with unavoidable impurities: and has Ag and Cr, or Ag and Cu-Zr intermetallic compounds precipitated in a parent phase of Cu.例文帳に追加
Ag:1.5質量%以上3.0質量%未満、Cr又はZr:0.05〜0.4質量%、残部が銅及び不可避的不純物からなり、AgとCr、又はAgとCu-Zr金属間化合物がCu母相中に析出している。 - 特許庁
This Cu alloy has a tensile strength of 1,000 MPa or higher and a conductivity of 75%IACS or higher.例文帳に追加
このCu合金の引張強度は1000MPa以上であり、かつ、導電率は75%IACS以上である。 - 特許庁
Herein, a distance between the dummy Cu wiring and the Cu wiring is set to be a predetermined one or shorter, and the dummy Cu wiring is formed such that at least a part of the Cu wiring is surrounded by the dummy Cu wiring.例文帳に追加
ここで、ダミーCu配線と、Cu配線との距離は所定の距離以下とし、ダミーCu配線により、Cu配線の少なくとも一部が囲まれるようにダミーCu配線を形成する。 - 特許庁
To provide a wiring forming method that prevents a wiring made of Cu or a Cu alloy from being corroded while improving corrosion resistance to Cu.例文帳に追加
Cuへの防食性を向上して、Cu又はCu合金からなる配線が腐食するのを防止する配線形成方法の提供。 - 特許庁
To form a Cu wiring by embedding a trench or a hole Cu only by PVD without using Cu plating.例文帳に追加
Cuめっきを用いることなくPVDのみでトレンチまたはホールCuを埋め込んでCu配線を形成すること。 - 特許庁
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