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Integrated circuit packagingとは意味・読み方・使い方

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意味・対訳電子部品のパッケージ（外周器:がいしゅうき）とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む合成樹脂や金属、セラミックを指す。

Weblio英和対訳辞書での「Integrated circuit packaging」の意味

Integrated circuit packaging

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「Integrated circuit packaging」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 90件

例文

PACKAGING METHOD OF INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

集積回路のパッケージ方法 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM例文帳に追加

集積回路パッケージングシステム - 特許庁

To provide integrated circuit packaging in a multilayer integrated circuit package.例文帳に追加

統合した回路パッケージングを提供する。 - 特許庁

PACKAGING OF INTEGRATED CIRCUIT AND PACKAGING DEVICE例文帳に追加

集積回路の実装方法及び実装装置 - 特許庁

MIXER CIRCUIT WITH OUTPUT STAGE FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING例文帳に追加

集積回路実装用出力段付きミキサ回路 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND ITS PACKAGING METHOD例文帳に追加

半導体集積回路装置とその実装方法 - 特許庁

例文

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE STRUCTURE AND ITS PACKAGING METHOD例文帳に追加

集積回路パッケージ構造とそのパッケージ方法 - 特許庁

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「Integrated circuit packaging」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 90件

例文

SYSTEM AND METHOD FOR PACKAGING INTEGRATED CIRCUIT WAFER例文帳に追加

集積回路ウェハの梱包システム及び方法 - 特許庁

PACKAGING CASE FOR MICROWAVE INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

マイクロ波集積回路実装ケース - 特許庁

PACKAGING METHOD FOR WAFER CLASS INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

ウエハクラス集積回路装置のパッケージ方法 - 特許庁

PACKAGING JIG FOR INTEGRATED CIRCUIT ELEMENT FOR GAME MACHINE例文帳に追加

遊技機用集積回路素子の実装用治具 - 特許庁

PACKAGING MECHANISM OF SURFACE-MOUNTABLE INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

表面実装可能な集積回路のパッケージ化機構 - 特許庁

METHOD OF PACKAGING WAFER-LEVEL INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

ウエハーレベルの集積回路装置のパッケージ方法 - 特許庁

PACKAGING METHOD IN HYBRID INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

ハイブリッド集積回路装置におけるパッケージ方法 - 特許庁

例文

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PROVIDED WITH ELECTROMAGNETIC WAVE NOISE SHIELDING PART AND PACKAGING STRUCTURE FOR THE SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

電磁波ノイズの遮蔽部を備える半導体集積回路と該半導体集積回路の実装構造 - 特許庁

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「Integrated circuit packaging」の意味に関連した用語

パッケージ

(英和対訳)

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Integrated circuit packagingとは 意味・読み方・使い方

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