Leadless Chip Carrierとは 意味・読み方・使い方

Each electrode 16 is formed in a leadless chip carrier substrate 14 constituting the leadless chip carrier 12, and the thickness of each solder joining portion 20 which joins by solder each electrode 16 to each solder-joined portion 23 of the organic substrate 22 is made to fall within a predetermined scope.例文帳に追加

リードレスチップキャリア１２を構成するリードレスチップキャリア基板１４には電極１６が形成され、有機基板２２のはんだ被接合部２３と電極１６とをはんだ接合しているはんだ接合部２０の厚みが所定範囲内にされている。 - 特許庁

A solid-state image pickup element chip 1 is mounted on the surface of a leafless chip carrier 12 on whose back face is provided with extended metallic wiring, and an anisotropy conductive film 15 is applied to the back face of the leadless chip carrier 12 and adhered to a circuit board through thermocompression bonding.例文帳に追加

裏面まで金属配線１３が延長されたリードレスチップキャリアー１２の表面に固体撮像素子チップ１を実装し、かつ、リードレスチップキャリアー１２の裏面に異方性導電膜１５を塗布し、熱圧着により回路基板と接着をさせる。 - 特許庁

The leadless chip carrier substrate is provided with a porous insulation substrate (3) and the external electrodes (2), including a conductive substance, formed on the side face of the porous insulation substrate.例文帳に追加

多孔質絶縁基板（３）と、この多孔質絶縁基板の側面に形成され、導電性物質を含む外部電極（２）を具備するリードレスチップキャリア基板である。 - 特許庁

To provide a leadless chip carrier capable of resin sealing an electronic part and a bonding wire with a simple structure without using a resin sealing frame.例文帳に追加

樹脂封止枠を用いることなく、簡易な構造で、電子部品及びボンディングワイヤーを樹脂封止することができる、リードレスチップキャリアを提供すること。 - 特許庁

To provide a system and a method for automatically attaching a preform to a substrate, wherein it is ensured that the preform is both secure and flat and has minimal stress when being tacked to a leadless chip carrier.例文帳に追加

プリフォームを自動的に基板に装着するシステム及び方法であり、リードレスチップキャリアにプリフォームを仮止めを行う際に、確実に且つ平坦であること、および、最小の応力を有することの双方が保証される。 - 特許庁

To provide a solder joining structure and a solder joining method whereby solder a joining portion where a leadless chip carrier is joined to a mounting substrate is damaged hardly.例文帳に追加

リードレスチップキャリアを実装基板に接合しているはんだ接合部を破損し難くしたはんだ接合構造、及び、はんだ接合方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

The multilayer board for leadless chip carrier having a plurality of chip carrier forming regions comprises a second layer board 2 provided with a through hole 3 at a position straddling a cutting line 6 between the chip carrier forming regions, and a first layer board 1 covering the through hole 3 wherein the end face at a part covering the through hole 3 is metallized except the part of the cutting line 6.例文帳に追加

多層基板からなり、複数のチップキャリア形成予定領域を有するリードレスチップキャリア用基板であって、前記チップキャリア形成予定領域間のカッティングライン６に跨った位置にスルーホール３が形成された２層目基板２と、その上に積層され、スルーホール３を被蓋する１層目基板１とを具備し、スルーホール３を被蓋する部分の壁面には、カッティングライン６の部分を除きメタライズを施した構成とする。 - 特許庁