M glass fiberとは 意味・読み方・使い方

The padding can be obtained by forming a thermoplastic polyurethane pellet reinforced with a fiber which is obtained by impregnating the glass fiber having an average mass fiber length of 2 m with the thermoplastic polyurethane and injection molding the pellets.例文帳に追加

熱可塑性ポリウレタンと質量平均繊維長２ｍｍ以上のガラス繊維とを含み、該熱可塑性ポリウレタンが該ガラス繊維に含浸されてなる繊維強化熱可塑性ポリウレタンペレットを射出成形して得ることができる。 - 特許庁

In the glass fiber package in which a glass fiber aggregate composed of an alkali-containing glass wool fiber having an average fiber diameter of 5 μm or less and containing 5 wt.% or more of alkali metal oxide components is packed in a compressed state to give a form which is able to be handled as a freight, the bulk density is 80 to 135 kg/m^3.例文帳に追加

平均繊維径が５μｍ以下でアルカリ金属酸化物成分を５重量％以上含んだ含アルカリウール状ガラス繊維からなるガラス繊維集合体を圧縮状態に梱包して荷扱い可能な形態としたガラス繊維梱包体において、嵩密度を８０〜１３５ｋｇ／ｍ^３の範囲としたことを特徴とする。 - 特許庁

A copper flare glass fiber laminated board produced from the varnish composition may achieve high glass transition temperature (TMA=200°C) and low coefficient of thermal expansion (α_1/α_2=30/135 (μm)/(m°C)) and can be used for high performance electronic material.例文帳に追加

このワニス組成物から作製された銅張りガラス繊維積層板は、高いガラス転移温度（ＴＭＡ＝２００℃以上）と低熱膨張係数（α_1/α_2=30/135（μm/（m℃）以下）を実現することができ、高機能化電子材料に適用することが可能である。 - 特許庁

The optical fiber strand (1) for the fiber grating is provided with a primary covering layer (3) and a secondary covering layer (4) on a glass optical fiber bare wire (2), and the primary covering layer (3) is constituted of a resin composition that incorporates silane coupling agent by 0.05-5 mass % and whose contactness with glass is set 5-20 N/m.例文帳に追加

ガラス光ファイバ裸線（２）上に一次被覆層（３）及び二次被覆層（４）が設けられてなる光ファイバ素線であって、該一次被覆層（３）が、シランカップリング剤を０．０５〜５質量％含有し、ガラスとの密着力が５〜２０Ｎ／ｍである樹脂組成物からなるファイバグレーティング用光ファイバ素線（１）。 - 特許庁

The polyetherimide foamed material of the core preferably ranges between 50 and 80 kg/m^3 in density, the face plate is preferably made of the FRP manufactured with a prepreg containing 30 to 60% of cyanate resin in a weight ratio, and reinforced fiber in the FRP face plate of the cyanate resin is preferably glass fiber or quartz fiber.例文帳に追加

上記コアのポリエーテルイミド発泡材は密度５０ｋｇ／ｍ^3〜８０ｋｇ／ｍ^3であることが好ましく、上記面板はシアネート樹脂を重量比で３０％〜６０％含有したプリプレグで製造したＦＲＰ面板であることが好ましく、このシアネート樹脂のＦＲＰ面板における強化繊維はガラス繊維又は石英繊維であることが好ましい。 - 特許庁

This ball-cage is composed of a composition prepared by blending an elastomer component and a glass fiber reinforcement material of 20-50 wt.% to a polyphenylene sulfide resin as a main component, and its Izod impact strength is adjusted to be 130 J/m (with notch) or more.例文帳に追加

この保持器は、主成分としてのポリフェニレンスルフィド系樹脂に、エラストマー成分と、２０〜５０重量％のガラス繊維強化材とが配合された組成物をもって構成され、更にアイゾット衝撃強さが１３０Ｊ／ｍ（ノッチ付）以上に調整されている。 - 特許庁

Under this condition, a sheet-like reinforcing material 13 formed of a nonwoven fabric of 15 g/m^2 consisting of a glass fiber to which transparency can be provided by being immersed with the two- pack urethane coating is stuck on the surface of the wooden base material 11 through the undercoat layer 12 under the semi-cured condition.例文帳に追加

この状態において、２液ウレタン塗料が含浸すると透明性が付与される、ガラス繊維によって形成された１５ｇ／ｍ^^２の不織布からなるシート状の強化材１３を、半硬化状態の下塗層１２を介して木質基材１１の表面に貼着した。 - 特許庁

The member for supporting the semiconductor is characterized by a sheet deformable under a stress, which is made of glass fiber reinforced plastic having a thermal expansion coefficient of 20 ppm/°C or less at 25 to 125°C; and a member for fixing a semiconductor having a peel strength of 20 N/m or less at the surface which makes contact with a semiconductor device.例文帳に追加

２５℃〜１２５℃での熱膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維補強樹脂板からなる応力下で変形可能なシートと、半導体素子と接する面のピール強度が２０Ｎ／ｍ以下である半導体固定部材とを有することを特徴とする半導体支持部材。 - 特許庁