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Photo solder resistとは 意味・読み方・使い方
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「Photo solder resist」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 25件
PHOTO-SOLDER RESIST DRY FILM AND RESIN COMPOSITION FOR PRODUCING THE SAME, AND SOLDER RESIST FILM例文帳に追加
フォトソルダーレジストドライフィルム及び該ドライフィルム製造用樹脂組成物並びにソルダーレジスト膜 - 特許庁
To provide a black photo-solder resist excellent in resolution while having adequate blackness.例文帳に追加
充分な黒色度を有しつつ解像性にも優れる黒色フォトソルダーレジストを提供すること。 - 特許庁
Thus, the mask 22 and the surplus liquid-like photo-solder resist 10 are removed.例文帳に追加
これにより，マスク２２および余分な液状フォトソルダレジスト１０を除去する。 - 特許庁
PHOTO-CURING AND HEAT-CURING COMPOSITION, SOLDER RESIST COMPOSITION AND PRINT CIRCUIT BOARD例文帳に追加
光及び熱硬化性組成物、ソルダーレジスト組成物及びプリント配線板 - 特許庁
FLAME RETARDANT PHOTOSENSITIVE RESIN AND COMPOSITION THEREOF AND CURED PRODUCT THEREOF AND PHOTO-SOLDER RESIST COMPOSITION例文帳に追加
難燃性感光性樹脂及びその組成物及びその硬化物及びフォトソルダーレジスト組成物 - 特許庁
For this reason, after the solvent treatment, the liquid-like photo-solder resist 10 is not left behind as a contaminant on the plate face, and further, after the solvent treatment, a vertical recess of the liquid-like photo-solder resist 10 in the through hole is small.例文帳に追加
このため，溶媒処理後に板面上に液状フォトソルダレジスト１０が汚染物として残ることがなく，また，溶媒処理後におけるスルーホール中の液状フォトソルダレジスト１０の上下の凹みが小さい。 - 特許庁
To provide an ultraviolet curing photo solder resist ink which is used for forming a permanent protective film small in halogen content.例文帳に追加
ハロゲン含有量の少ない永久保護膜を形成する紫外線硬化型のフォトソルダーレジストインクを提供する。 - 特許庁
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「Photo solder resist」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 25件
PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTO-SOLDER RESIST INK, PRINTED WIRING BOARD, FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND DRY FILM例文帳に追加
感光性樹脂組成物、フォトソルダーレジストインク、プリント配線板、フレキシブルプリント配線板及びドライフィルム - 特許庁
PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR FORMING MATTE FILM, PHOTO-SOLDER RESIST INK, PRINTED WIRING BOARD AND DRY FILM例文帳に追加
艶消し皮膜形成用感光性樹脂組成物、フォトソルダーレジストインク、プリント配線板及びドライフィルム - 特許庁
To obtain a dry film for forming a photo-solder resist film excellent in photocurability, developability, platability and insulation reliability.例文帳に追加
光硬化性に優れ、現像性、めっき性、及び絶縁信頼性に優れたフォトソルダーレジスト膜形成用のドライフィルムを得る。 - 特許庁
To provide a water-base photo-solder resist composition having no problem on storage stability and no solvent odor.例文帳に追加
貯蔵安定性において問題がなく、溶剤臭を有しない水性フォトソルダーレジスト組成物を提供する。 - 特許庁
The cut end sections 110 of the leads 11 are covered with coating layers 2 composed of a photo-curing solder resist.例文帳に追加
メッキリード１１における切断端部１１０は，光硬化型ソルダーレジストからなる被覆層２により被覆されている。 - 特許庁
To provide a heat resistant photo-curable/heat-curable composition that permits direct writing, as solder resist ink, on a printed wiring board with use of an inkjet printer; to provide its cured product; and to provide a printed wiring board with a solder resist pattern formed thereon using it.例文帳に追加
プリント配線基板にインクジェットプリンターを用いてソルダーレジストインクとして直接描画可能な耐熱性のある光硬化性・熱硬化性組成物及びその硬化物、並びにそれを用いてソルダーレジストパターンを形成したプリント配線板を提供する。 - 特許庁
To provide a method for processing an LSI for flip chip formed with copper wiring or copper containing wiring and having solder balls, by which the solder balls can be covered with a photo resist after forming the solder balls on the LSI chip, wires in a substrate, can be processed, and also the LSI device packaging.例文帳に追加
半田ボールを有し、銅配線又は銅を含む配線で形成されたフリップチップ用ＬＳＩにて半田ボールをＬＳＩチップ上に形成した後 半田ボールをフォトレジストにて覆い、基板内の配線を加工し、しかもその該当ＬＳＩを装置実装することが可能な加工方法を提供する。 - 特許庁
Then, a signal wiring layer 9 having the specific pattern is formed on the copper layer 1 by the photo process and etching, photo solder resist 10 is applied, patterning is made into a prescribed shape, and a via hole 11 for a soldering ball is formed by baking for curing.例文帳に追加
次に、他の銅層１にフォトプロセスとエッチングによって所定のパターンを有する信号配線層９を形成し、フォトソルダレジスト１０を塗布し、所定の形状にパターニングし、ベークを行って硬化させて半田ボール用のビア１１を形成する。 - 特許庁
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