Slicing equipmentとは 意味・読み方・使い方

This slicing method for the polishing pad material is characterized in that a slicer including equipment for supplying a lubricant at least to the knife edge of a knife for slicing is used to perform slicing while the lubricant is supplied in slicing.例文帳に追加

本発明の研磨パッド用材料のスライス方法は、少なくともスライスを行うナイフの刃先に潤滑剤を供給する設備を備えたスライサーを用いて、スライス時に潤滑剤を供給しながらスライスを行うことを特徴とするものである。 - 特許庁

PRODUCTION OF CYLINDRICAL SINGLE CRYSTAL, EQUIPMENT THEREFOR AND METHOD FOR SLICING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

円柱形単結晶の製造方法及び装置、並びに半導体ウェ—ハの切断方法 - 特許庁

Sheet-type etching equipment etches all upper surfaces of a wafer 11 by a centrifugal force generated by rotating the wafer 11 by supplying an etching liquid 14 to the upper surface of the wafer 11, while rotating the single thin disk-type silicon wafer 11 obtained by slicing a silicon single-crystal ingot while it is placed on a wafer chuck 14 for holding.例文帳に追加

枚葉式エッチング装置は、シリコン単結晶インゴットをスライスして得られた単一の薄円板状のシリコンウェーハ１１をウェーハチャック１２に載せて保持した状態で回転させながら、ウェーハ１１の上面にエッチング液１４を供給してウェーハ１１を回転させることにより生じた遠心力によりウェーハ１１の全ての上面をエッチングするものである。 - 特許庁