Sn-Ag-Cu lead free solderとは 意味・読み方・使い方

The lead-free solder includes basically four elements and is composed of approximately 99.0 wt.% Sn, 0.3-0.4 wt.% Ag, 0.6-0.7 wt.% Cu, and has a non-eutectic melting temperature of about 217-227°C.例文帳に追加

この鉛フリーはんだは、約９９．０ｗｔのＳｎと、０．３〜０．４ｗｔ％のＡｇと、０．６〜０．７ｗｔ％のＣｕとで基本的に構成された四元の組成物を含み、約２１７〜２２７℃の非共晶溶解温度を有する。 - 特許庁

The low-silver based lead-free solder alloy contains, by weight, 0.1 to 1.5% Cu, 0.01 to less than 0.05% Co, 0.05 to 0.25% Ag, and 0.001 to 0.008% Ge with the balance Sn.例文帳に追加

Ｃｕが０．１〜１．５重量％、Ｃｏが０．０１重量％以上でかつ０．０５重量％未満、Ａｇが０．０５〜０．２５重量％と、Ｇｅが０．００１〜０．００８重量％を含有させ、残部をＳｎとする。 - 特許庁

To provide an improved Sn-Ag-Cu based lead-free solder material which can be suitably used as a joining material in the packaging process of an electronic component.例文帳に追加

電子部品の実装プロセスにおいて接合材料として好適に用いることができる、改善されたＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系鉛フリーはんだ材料を提供する。 - 特許庁

On the outside connecting terminal layers 3 of this lead-less chip component, barrier metallic layers 4 are adhesively formed and plated Sn-based binary alloy coating films 5, the Sn of which contains a precipitated metallic element, such as Bi, Ag, Cu, Zn, In, Ni, etc., as metallic layers having high corrosion resistances to the lead-free solder by a barrel electroplating method.例文帳に追加

外部接続端子層３上に、バリア金属層４を被着し、さらにその表面に、バレル電気めっき法によって鉛フローはんだに対して耐食性に優れた金属層として、ＳｎにＢｉ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｎｉ等の金属元素を共析させたＳｎ系の２元合金めっき被膜５を被着したものである。 - 特許庁

The electronic parts is reflow-soldered on both surfaces comprising a first surface and a second surface of the organic substrate by the lead-free solder containing a main component Sn, 0-65 mass% Bi, 0.5-4.0 mass% Ag, and total 0-3.0 mass% Cu or/and In.例文帳に追加

本発明は、電子部品を、有機基板の第１面および第２面からなる両面の各々に、Ｓｎを主成分とし、Ｂｉを０〜６５ｍａｓｓ％、Ａｇを０．５〜４．０ｍａｓｓ％、Ｃｕ若しくは／及びＩｎを合計０〜３．０ｍａｓｓ％含有する鉛フリーはんだによってリフローはんだ付けすることを特徴とする。 - 特許庁

The lead-free solder alloy has a composition comprising, by mass, 1.0 to 2.0% Ag, 0.3 to 1.0% Cu, 0.005 to 0.10% Co and 0.0001 to 0.005% Fe, and the balance Sn with inevitable impurities.例文帳に追加

Ａｇ：１．０〜２．０質量％、Ｃｕ：０．３〜１．０質量％、Ｃｏ：０．００５〜０．１０質量％、Ｆｅ：０．０００１〜０．００５質量％を含有し、残部Ｓｎ及び不可避不純物からなることを特徴とする鉛フリーハンダ合金である。 - 特許庁

In the lead-free solder alloy, ≥ 0.01% and < 0.1% Al, by weight, is added to the alloy of hypo-eutectic composition containing metal of one metal selected from a group consisting of Ag, In, Cu, Zn and Bi with Sn as a base metal.例文帳に追加

Ｓｎを母材としてＡｇ、Ｉｎ、Ｃｕ、ＺｎおよびＢｉからなる群より選ばれた一種類の金属を含有する亜共晶組成の合金にＡｌを０．０１ｗｔ％以上０．１ｗｔ％未満添加して鉛フリーはんだ合金とする。 - 特許庁

The lead-free solder alloy has a composition comprising, by mass, 1.0 to 2.0% Ag, 0.3 to 1.0% Cu, 0.005 to 0.10% Ni, 0.0001 to 0.005% Fe and 0.005 to 0.10% Co, and the balance Sn.例文帳に追加

Ａｇ：１．０〜２．０質量％、Ｃｕ：０．３〜１．０質量％、Ｎｉ：０．００５〜０．１０質量％、Ｆｅ：０．０００１〜０．００５質量％を含有し、さらにＣｏ：０．００５〜０．１０質量％を含有し、残部Ｓｎの鉛フリーハンダ合金である。 - 特許庁