Underbump Metalとは 意味・読み方・使い方

UNDERBUMP METAL FILM, SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE USING SAME AND FORMING METHOD THEREOF例文帳に追加

アンダーバンプメタル膜およびこれを用いた弾性表面波デバイスおよびその形成方法 - 特許庁

To provide a wafer storage method that can prevent the growth of an underbump metal surface oxide film and the generation of a surface oxide when a wafer with the underbump metal is carried in or stored.例文帳に追加

アンダーバンプメタル付きウェハを入荷又は保管する際に、アンダーバンプメタル表面酸化膜の成長を防止し、さらに表面酸化物の生成を防止したウェハ保管方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can prevent a deterioration in film quality of an underbump metal film even if a chip protection material is formed, and its manufacturing method.例文帳に追加

チップ保護材を形成してもアンダーバンプメタル膜の膜質の劣化を防止できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

When a wafer having an electrode with an underbump metal is subject to storage, the wafer storage method is used to store the wafer in a non-oxidizing atmosphere kept at a relative humidity of 40% or less and an oxygen concentration of 300 ppm or less within 24 hours after the underbump metal is formed.例文帳に追加

アンダーバンプメタルの形成された電極を有するウェハを保管する際に、アンダーバンプメタル形成後２４時間以内に、相対湿度を４０％以下、酸素濃度が３００ｐｐｍ以下に保たれた非酸化性雰囲気に前記ウェハを保管する事を特徴とするウェハ保管方法である。 - 特許庁

An underbump metal layer 18 and an auxiliary metal layer 23 of Ni are laminated on the upper surface of the intermediate metal layer 15 and a solder bump electrode 24 is joined on them.例文帳に追加

中間金属層１５の上面に、アンダーバンプメタル層１８及びＮｉの補助金属層２３を積層して、その上に半田バンプ電極２４を接合している。 - 特許庁