abrasive bandとは 意味・読み方・使い方

In this hair line machining method, the hair lines are formed by allowing at least either one of a traveling abrasive band and the workpiece to follow a copy model specifying the surface shape of the workpiece, and relatively moving the abrasive band and the workpiece while bringing them into contact in a direction which intersects the travel direction of the abrasive band.例文帳に追加

ヘアラインの加工方法は、走行する研磨帯および被加工体の少なくとも何れか一方を、被加工体の表面形状を特定する倣いモデルに倣わせて、研磨帯の走行方向と交差する方向に研磨帯と被加工体とを接触させつつ相対移動させ、ヘアラインを形成する。 - 特許庁

A method for forming hair lines comprises intermittent contact of the molding with the abrasive band and the relative oscillation of the molding in the direction crossing the advancing direction of the abrasive band.例文帳に追加

また、ヘアライン加工方法は、成形体と研磨帯とを断続して接触させ、研磨帯の進行方向と交差する方向に相対的に揺動させることを特徴とする。 - 特許庁

The band type heater 12 prevents a fluctuation in the surface temperature of the abrasive pad 102 even while slurry or pure water drops to the surface of the abrasive pad 102.例文帳に追加

また、バンドタイプヒータ１２により、スラリー又は純水が研磨パッド１０２表面に滴下する際にも、研磨パッド１０２の表面温度の変動が防止される。 - 特許庁

This band saw includes: a band-like flat plate-shaped metallic support 1; and a blade part 4 provided on one end edge part 3 of two end edge parts 2, 3 extending in the longitudinal direction of the metallic support 1 by fixing abrasive grains.例文帳に追加

バンド状の平板形状の台金１と、台金１の長手方向に延びる二つの端縁部２及び３のうち一方の端縁部３に砥粒が固着されて設けられた刃部４とを備える。 - 特許庁

Another processing method also performs wire-saw processing and band-saw processing using the aqueous abrasive particle medium composite or the processing aqueous slurry.例文帳に追加

また、他の本加工方法は、上記水性砥粒分散媒組成物又は上記加工用水性スラリーを用いて、ワイヤソー加工又はバンドソー加工を行うことを特徴とする。 - 特許庁

On a supporting body, a continuously fed, band-shaped electrode member runs in contact with a polishing tape having abrasive grain layers, so that the film surface of the electrode member is cleaned up.例文帳に追加

支持体上に砥粒層を有する研磨テープにより、連続供給される帯状の電極部材を接触走行させながら前記電極部材の塗膜表面のクリーニングを行う。 - 特許庁

This conditioner includes a disc-shaped conditioner substrate 2 and a plurality of concentric band-shaped diamond abrasive grain adhesive portions 4A, 4B and 4C provided on the conditioner substrate 2 and partitioned by ring-shaped recess grooves 3.例文帳に追加

円板状のコンディショナ基板２と、このコンディショナ基板２上に設けられ、リング状凹溝３により隔てられた、同心帯状の複数のダイヤモンド砥粒接着部４Ａ、４Ｂ、４Ｃを有する。 - 特許庁