air bumpとは 意味・読み方・使い方

The suspension device 20 is provided with: a shock absorber 21; a cup member 30; a coil spring 22; a bump stopper 31; and an air spring mechanism 25.例文帳に追加

サスペンション装置２０は、ショックアブソーバ２１と、カップ部材３０と、コイルスプリング２２と、バンプストッパ３１と、空気ばね機構２５。 - 特許庁

When bump rubber 45 and a rod 37 (an electromagnetic shock absorber 3) are maximally contracted, compressed air in a space 55 among the bump rubber, the rod, the mover and the bearing passes from the bearing groove 41 through the space 43 between the rod and the mover, a mover hole 29 and an air hole easily discharged to the outside.例文帳に追加

バンプラバー４５及びロッド３７（電磁緩衝器３）が縮み切った際、バンプラバー・ロッド・可動子・軸受間空間５５の圧縮空気は、軸受溝４１からロッド・可動子間空間４３、可動子孔２９及び空気孔を通り、外部に容易に排出される。 - 特許庁

A dynamic pressure type air bearing comprises a cylindrical housing 1; a wavy bump foil 2 to be inserted in the housing 1 to neighbor an inner cylindrical surface 10 of the housing 1; and a top foil 3 for holding a rotary shaft 5 through an air membrane 19 placed to neighbor an inner peripheral surface of the bump foil 2.例文帳に追加

円筒形ハウジング１と、ハウジング１の内筒面１０に隣接状態で挿入される波形形状のバンプフォイル２と、該バンプフォイル２の内周面に隣接状態で配置され空気膜１９を介して回転軸５を保持するトップフォイル３とを有している。 - 特許庁

The air spring mechanism 25 air-tightly seals the air spring chamber 39, and releases the air-tight state of the air spring chamber 39 when a load not less than a first predetermined value P1 is inputted from the bump stopper 31 or when a load not less than a second predetermined value P2 is inputted from the rod 28.例文帳に追加

空気ばね機構２５は、空気ばね室３９を気密にシールするとともに、バンプストッパ３１から第１の所定値Ｐ１以上の荷重が入力された場合またはロッド２８から第２の所定値Ｐ２以上の荷重が入力された場合に、空気ばね室３９の気密状態を解除する。 - 特許庁

To solve a problem in which air bubbles are easily introduced into an application apparatus system in the step of applying a highly viscous resist comparatively thickly in a bump forming step in the method of manufacturing a semiconductor device or a semiconductor integrated circuit device having a comparatively thick bump electrode.例文帳に追加

比較的厚いバンプ電極を有する半導体集積回路装置または半導体装置の製造方法におけるバンプ形成工程では、高粘度のレジストを比較的厚く塗布する工程があり、そのような工程では、塗布装置システム中で気泡を導入しやすい。 - 特許庁

To provide a technique for: solving a problem of connection reliability over time, a problem of corrosiveness, and a problem of a Kirkendall void formed with time after long-period high-temperature exposure; and further leveling bump shapes and bump heights by avoiding formation of microvoids (fine air bubbles and gaps).例文帳に追加

マイクロボイド（微小な気泡や空隙）発生を回避し、経時的接続信頼性の問題、腐食性の問題、更には長期高温暴露後に経時的に発生するカーケンダルボイドの問題を解決し、更にバンプ形状とバンプ高さの均一化を図る技術を提供する。 - 特許庁

To provide a light-emitting diode bulb which becomes advantageous for improvement of light-emitting efficiency and usable service life of the light-emitting diode bulb since air convection in the surroundings of a heat dissipation bump becomes smooth, and the total heat dissipation efficiency is improved by designing the heat dissipation bump for heat dissipation in a form different in height.例文帳に追加

放熱用の放熱バンプを高低が異なる形式に設計することにより、放熱バンプ周囲の空気対流がスムーズになり、全体の放熱効率が向上し、発光ダイオードバルブの発光効率や使用寿命の向上にも有利になる発光ダイオードバルブを提供する。 - 特許庁

At a place of dummy bump 22 positioned outside the dummy terminal 23A, the state of ACF12, for example presence of air bubbles or appropriate number of conductive particles, etc., is visually confirmed for grasping the conductive connection state between the board-side terminal 17 and the bump 14.例文帳に追加

ダミー端子２３Ａの外側に位置するダミーバンプ２２の所でＡＣＦ１２の状態、例えば気泡が有るか、導電粒子の数は適正数か等を視覚によって確認でき、これにより、基板側端子１７とバンプ１４間の導電接続状態を把握できる。 - 特許庁