aluminium goldとは 意味・読み方・使い方

The thin metallic wire network layer 12 comprises at least one kind of metal selected from the group consisting of copper, silver, aluminium, gold, iron, nickel, titanium, and platinum.例文帳に追加

金属細線ネットワーク層１２は、銅、銀、アルミニウム、金、鉄、ニッケル、チタンおよび白金からなる群より選ばれた少なくとも一種の金属からなる。 - 特許庁

Further, it is characterized in that the metal thin film comprises aluminium, copper, gold, silver, nickel, iron or these alloys, and is deposited on the transfer film.例文帳に追加

また、前記金属薄膜は、アルミニウム、銅、金、銀、ニッケル、鉄またはこれらの合金からなり、前記転写フィルムに蒸着されていることを特徴とする。 - 特許庁

One conductor A consists of elements having relatively high positive electricity (containing aluminium or magnesium, for example) and another conductor B consists of elements having relatively low positive electricity (containing copper, carbon, platinum, silver or gold, for example).例文帳に追加

一方の導体Ａは、陽電気性の相対的に高い元素（例えばアルミニウム又はマグネシウムを含む）からなり、他方の導体Ｂは、陽電気性の相対的に低い元素（例えば銅、炭素、白金、銀、又は金を含む）からなる。 - 特許庁

This method comprises bringing a hydrogen-containing process fluid into contact with a catalyst containing gold on a catalyst support which contains MgAl2O4 spinel type nonreducing aluminium magnesium oxide and thereby preferentially oxidizing carbon monoxide and/or CH3OH in the process fluid.例文帳に追加

MgAl_2O_4 スピネル型の非還元性酸化アルミニウムマグネシウムを含んでなる担体上に金を含んでなる触媒に水素含有プロセス流を接触させることによって、該プロセス流中の一酸化炭素及び／またはCH_3OH を優先的に酸化する方法。 - 特許庁

The carrying member having a cleaning layer for cleaning the inside of the wafer conductivity inspection device is capable of removing a foreign matter of 1 μm diameter and larger composed of at least silicon, organic matters, stainless metal, gold, nickel, and aluminium on a wafer carrying system.例文帳に追加

ウェハ導通検査装置内のクリーニングを行うクリーニング層を有する搬送部材において、ウェハ搬送系上の少なくともシリコン、有機物、ステンレス系金属、金、ニッケル、アルミニウムからなる１μm径以上の異物を除去できる搬送部材である。 - 特許庁

The process for producing an electromagnetic wave shielding layer comprises a step 10 for preparing a base film, and a step for forming a conductive pattern by printing metal paste (one kind of powder or nanoparticles of gold, silver, copper, aluminium, nickel and carbon nanotube) onto the base film using at least one of screen print method and ink jet method and then calcinating the metal paste to form a conductive pattern.例文帳に追加

ベースフィルムを用意するステップ１０と、前記ベースフィルム上にスクリーンプリント法またはインクジェット法の少なくともいずれか一方を用いて、金属ペースト（金、銀、銅、アルミニュウム、ニッケル、カーボンナノチューブのパウダー又はナノパーティクルの内、一種）を印刷し、焼成することにより、導電性パターンを形成するステップを含む。 - 特許庁