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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > JST科学技術用語日英対訳辞書 > application of pressure binderの意味・解説 

application of pressure binderとは
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JST科学技術用語日英対訳辞書での「application of pressure binder」の意味

application of pressure binder



「application of pressure binder」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 1



例文

The method of manufacturing the semiconductor film includes applying a solution containing semiconductor particles and a binder onto a first conductive substrate, drying the application liquid, and then warming it in a range of 130-300°C; while by giving a pressure of 20-40 MPa thereto, a semiconductor layer is formed.例文帳に追加

第1の導電性基材上に、半導体微粒子とバインダーとを含む溶液を塗布し、該塗布液を乾燥させた後、20〜40MPaの圧力を加え、該圧力と並行して130〜300℃の範囲内で加温することにより、半導体層を形成することを特徴とする半導体膜の製造方法。 - 特許庁

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