build-up multilayer printed boardとは 意味・読み方・使い方

HALOGEN-FREE PREPREG, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, AND BUILD-UP TYPE MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ハロゲンフリーのプリプレグ、金属箔張積層板およびビルドアップ型多層プリント配線板 - 特許庁

BUILD-UP MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, RESIN COMPOSITION, AND RESIN FILM例文帳に追加

ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム - 特許庁

To provide a build-up multilayer printed wiring board where the amount of wiring is enhanced.例文帳に追加

配線収容性を向上したビルドアップ多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

In this method for manufacturing a multilayer printed wiring board, a build-up method is used.例文帳に追加

ビルドアップ工法による多層プリント配線板の製造方法に関する。 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND MULTILAYER BUILD-UP WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層プリント配線板およびその製造方法ならびに多層ビルドアップ配線板およびその製造方法 - 特許庁

To realize a multilayer build-up printed board in which individual printed circuit boards exhibiting durability are coupled regularly.例文帳に追加

個々のプリント回路板が耐久性あり規則正しく互いに連結される多層プリント板複合物を具現化する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board, which manufactures the wiring board into a multilayer printed wiring board, having high adhesion and high intercircuit insulation properties and also can obtain the wiring board by a build-up technique.例文帳に追加

高い密着性および回路間絶縁性を有するとともに、ビルドアップ工法で得ることができる多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board(PCB) made by a build-up process which does not need a desmear processing after drilling holes and has high reliability of connection between layers by via holes.例文帳に追加

穴明け後のデスミア処理が不要で、ビアによる層間の接続信頼性が高い多層プリント配線板をビルドアップ法により製造する。 - 特許庁