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buried contact structureとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 埋込接触構成
「buried contact structure」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 28件
To provide a semiconductor device having a junction field effect transistor (JFET) with a structure capable of further minimizing a contact structure between a buried gate layer and gate wiring.例文帳に追加
埋込ゲート層とゲート配線とのコンタクト構造をより微細化できる構造としたJFETを有する半導体装置を提供する。 - 特許庁
METHOD AND STRUCTURE FOR FORMING HIGH-DENSITY BURIED CONTACT USABLE TOGETHER WITH SOI PROCESS FOR HIGH PERFORMANCE LOGIC例文帳に追加
高性能論理のために、SOIプロセスと共に使用可能な高密度埋め込みコンタクトを生成する方法及び構造 - 特許庁
A thickness of the lower buried layer is determined so that the lower buried layer contacts the end of the first clad layer but does not contact the end of the second active layer at both the sides of the mesa structure of the optical amplifier.例文帳に追加
光増幅器のメサ構造の両側においては、下部埋込層が第1のクラッド層の端面に接するが第2の活性層の端面には接しない厚さとされている。 - 特許庁
A side face contact structure can be formed with a buried metal 16 buried in an inner side of a hole for a through hole of the through hole 15 and the eaves part 13c.例文帳に追加
そして、スルーホール15のスルーホール用孔の内側に埋め込まれた埋め込み金属16とひさし部13Cとで、側面コンタクト構造を形成することができる。 - 特許庁
An impurity layer 12 is formed on a surface where a semiconductor substrate 1 in SOI structure that consists of the semiconductor substrate 1, a buried oxide film 2, and a semiconductor layer 3 comes into contact with the buried oxide film 2.例文帳に追加
半導体基板1、埋込酸化膜2および半導体層3からなるSOI構造の半導体基板1が埋込酸化膜2と接する表面に不純物層12を形成する。 - 特許庁
The conductive structure has a first contact point buried in the adhesive film and provided on the first adhesive surface, and a second contact point provided on the second adhesive surface.例文帳に追加
前記導電構造は、前記接着性フィルム内に埋め込まれ、前記第1の接着性表面上に設けられる第1の接触点と、前記第2の接着性表面上に設けられる第2の接触点を持つ。 - 特許庁
By forming a buried clad layer and a contact layer by selective growth, a narrow mesa structure formed by etching a part of the carrier trap layer and semi-insulating block layer can be formed without etching the buried clad layer.例文帳に追加
埋め込みクラッド層及びコンタクト層を選択成長により形成することにより、埋め込みクラッド層をエッチングすることなくキャリアトラップ層および半絶縁性ブロック層の一部がエッチングされた狭メサ構造を形成する。 - 特許庁
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「buried contact structure」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 28件
To obtain a semiconductor device having a buried wiring structure employing copper in which barrier metal is removed from the contact hole portion of a Cu buried interconnect line and resistance is reduced sufficiently between an upper layer interconnect line and a lower interconnect line.例文帳に追加
この発明は、銅を用いた埋め込み配線構造を有する半導体装置に関し、Cu埋め込み配線の接続孔部分からバリアメタルを排除し、かつ、上層配線と下層配線との間の抵抗値を十分に小さくすることを目的とする。 - 特許庁
Consequently, this can form the semiconductor device having a JFET with a structure capable of further minimizing the contact structure between the buried gate layer 10 and the gate wiring 12.例文帳に追加
したがって、埋込ゲート層10とゲート配線12とのコンタクト構造をより微細化できる構造としたJFETを有する半導体装置とすることが可能となる。 - 特許庁
To make electric contact between an electrode and a substrate on the order of atoms by burying a dopant material in the terrace on a semiconductor substrate and laminating a metal layer on the dopant-buried surface rearranged structure.例文帳に追加
半導体表面のテラス内に埋め込まれた半導体表面上にドーパント材料を埋め込み、表面再配列構造を形成し、半導体結晶と原子オーダで電気的接触をとる。 - 特許庁
This structure includes a metal interconnection right under a device in which one or a plurality of interconnection layers are in contact with a silicon insulating film from under the device via a buried oxide film.例文帳に追加
この構造はデバイスの直下に金属相互接続を含み、そこでは1層または複数の相互接続層が埋め込み酸化膜を介してデバイスの下からシリコン絶縁膜と接触している。 - 特許庁
To provide a structure of a semiconductor device capable of preventing etching of a buried insulating film in forming a contact opening by etching.例文帳に追加
本発明はコンタクト開口をエッチングにより形成する際の、埋込絶縁膜のエッチングを防ぐことが可能な半導体装置の構造の提供を目的とする。 - 特許庁
To provide a structure such that when a contact opening is formed by etching, a buried insulating film, which is positioned below it, is not etched.例文帳に追加
本発明はコンタクト開口をエッチングにより形成した場合にその下に位置する埋込絶縁膜がエッチングされないようにした構造の提供を目的とする。 - 特許庁
Holes having about 8-10 mm of diameter are drilled in plural portions around a contact area having the possibility of metal touch between the buried pipe 1 and other structure.例文帳に追加
埋設管1が他の構造物とメタルタッチしていると疑わしい接触区域を中心にして複数個所に直径が8〜10mm程度の孔を掘り下げる。 - 特許庁
A buried layer is formed by selective growth, and the structure of a p-type clad layer has an inverse trapezoidal shape, so that the resistance of the p-type clad layer and the resistance of the p-type contact layer can be reduced.例文帳に追加
埋め込み層を選択成長により形成し、p型クラッド層の構造を逆台形状とすることにより、p型クラッド層の抵抗、p型コンタクト層の抵抗を低減する。 - 特許庁
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